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金属封装,金属封装始于三极管封装,后慢慢地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产,故其价格低、性能优良、封装工艺容...
半导体封装方式根据材料分类,根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装,早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度...