物理与机械性能 无铅锡片 有铅锡片 熔点 较高，通常在217℃~260℃之间（取决于合金成分，如SAC305熔点217℃，Sn-Cu合金熔点227℃），焊接需更高温度（240℃~260℃）。 较低，共晶合金（63Sn-37Pb）熔点183℃，焊接温度通常为210℃~230℃，对设备和元件的热耐受性要求较低。 ...

  成分与环保性

  全品类覆盖与定制化能力 吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶等全品类，适用于半导体、显示面板、MEMS等多个领域。例如，其LCD正性光刻胶YK-200和水油光刻胶JT-2001可满足0.45μm及以上线宽需求，支持客户定制化工艺参数，尤其在柔性显示（OLED）和Mini/Micro LED等新兴领...

  焊接温度要求不同 无铅锡片焊接操作 有铅锡片焊接操作 基础温度 熔点较高（217℃~260℃），焊接温度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），预热温度通常为 120℃~150℃（防止PCB突然受热变形）。 共晶合金熔点183℃，焊接温度 210℃~230℃ 即可，预热温度较低（80℃~120℃）...

  主要应用场景 消费电子 ◦ 手机、笔记本电脑主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信号传输稳定与长期使用可靠性。 ◦ 可穿戴设备（智能手表、耳机）：超薄锡片焊点适配微型化、柔性电路板，满足轻便与高集成度需求。 新能源与高级制造 ...

  操作细节与工艺优化 无铅锡片焊接操作 有铅锡片焊接操作 预热步骤 必须执行阶梯式预热（如分低温100℃→中温150℃→高温200℃），确保板材水分挥发和助焊剂激发，减少爆板风险。 可简化预热（甚至不预热），直接进入焊接温度。 焊点检测 需通过X射线检测BGA焊点内部空洞（允许率＜5%），或使用AOI（自动光学...

  半导体封装领域 • 芯片与基板焊接： ◦ 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封装的芯片与引线框架/陶瓷基板，确保电连接与机械强度。 ◦ 场景应用（如功率芯片）使用高铅焊片，耐受200℃以上长期高温（如IGBT模块的铜基板焊接）。 • 倒装芯片（Fli...

  正性光刻胶（如 YK-300） 应用场景：用于芯片的精细图案化，如集成电路（IC）、分立器件（二极管、三极管）的制造。 特点：高分辨率（可达亚微米级），适用于多层光刻工艺，确保芯片电路的高精度与可靠性。 负性光刻胶（如 JT-1000） 应用场景：用于功率半导体（如 MOSFET、IGBT）的制...

  产品特点：耐溶剂型优良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能优良；经特殊乳化聚合技术处理，网版平滑、无白点、无沙眼、亮度高；剥膜性好，网版可再生使用；解像性、高架桥性好，易做精细网点和线条；感光度高，曝光时间短，曝光宽容度大，节省网版作业时间，提高工作效率 。 应用范围：适用于塑料、皮革、标牌、印刷电...

  吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001：国产技术助力 PCB 行业升级 JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻，成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。 吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶，分辨率 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟...

  锡渣回收的「零浪费哲学」：电子厂的废料锡渣（含锡95%以上）通过真空蒸馏技术（温度500℃，真空度＜1Pa）提纯，回收率可达99.5%，在提纯后的锡片杂质含量＜0.05%，重新用于偏高级方向芯片焊接，真正实现「从焊点到焊点」的闭环利用。 生物降解与锡片的「跨界创新」：日本企业研发的「玉米淀粉-锡片复合包装」，锡层可降...

  吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等领域，通过差异化技术（如纳米压印、厚膜工艺）和环保特性（水性配方），满足从传统电子到新兴领域（如第三代半导体、Mini LED）的多样化需求。其产品不仅支持高精度、高可靠性的制造工艺，还通过材料创新推动行业向绿色化、低成本化方向发展。吉田半导体光刻胶的优势在于技术全面性、环...