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江苏UV纳米光刻胶供应商

吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001：国产技术助力 PCB 行业升级 JT-3001 厚板光刻胶支持 500...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001：国产技术助力 PCB 行业升级

JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻，成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。
吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶，分辨率 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证，已应用于华为 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺，批次稳定性达 99.5%，帮助客户提升生产效率 20%，加速国产 PCB 行业技术升级，推动 PCB 行业国产化进程。

半导体芯片制造，用于精细电路图案光刻，决定芯片性能与集成度。江苏UV纳米光刻胶供应商

国家大基金三期：注册资本3440亿元，明确将光刻胶列为重点投资领域，计划投入超500亿元支持树脂、光引发剂等原料研发，相当于前两期投入总和的3倍。

地方专项政策：湖北省对通过验证的光刻胶企业给予设备采购补贴+税收减免，武汉太紫微凭借全流程国产化技术获中芯国际百万级订单；福建省提出2030年化工新材料自给率达90%，光刻胶是重点突破方向。

研发专项：科技部“双十计划”设立20亿元经费，要求2025年KrF/ArF光刻胶国产化率突破10%，并启动EUV光刻胶预研。

南京低温光刻胶工厂光刻胶新兴及扩展应用。

工艺流程

• 目的：去除基板表面油污、颗粒，增强感光胶附着力。

• 方法：

◦ 化学清洗（硫酸/双氧水、去离子水）；

◦ 表面处理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化处理）。

涂布（Coating）

• 方式：

◦ 旋涂：半导体/显示领域，厚度控制精确（纳米至微米级），转速500-5000rpm；

◦ 喷涂/辊涂：PCB/MEMS领域，适合大面积或厚胶（微米至百微米级，如负性胶可达100μm）。

• 关键参数：胶液黏度、涂布速度、基板温度（影响厚度均匀性）。

前烘（Soft Bake）

• 目的：挥发溶剂，固化胶膜，增强附着力和稳定性。

• 条件：

◦ 温度：60-120℃（正性胶通常更低，如90℃；负性胶可至100℃以上）；

◦ 时间：5-30分钟（根据胶厚调整，厚胶需更长时间）。

曝光（Exposure）

• 光源：

◦ 紫外光（UV）：G线（436nm）、I线（365nm）用于传统光刻（分辨率≥1μm）；

◦ 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半导体先进制程（分辨率至20nm）；

◦ 极紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性胶适用）。

• 曝光方式：

◦ 接触式/接近式：掩膜版与胶膜直接接触（PCB、MEMS，低成本但精度低）；

◦ 投影式：通过物镜聚焦（半导体，分辨率高，如ArF光刻机精度达22nm）。

国家战略支持

《国家集成电路产业投资基金三期规划》将光刻胶列为重点投资领域，计划投入超500亿元支持研发。工信部对通过验证的企业给予税收减免和设备采购补贴，单家企业比较高补贴可达研发投入的30%。

地方产业协同

济南设立宽禁带半导体产业专项基金，深圳国际半导体光刻胶产业展览会（2025年4月）吸引全球300余家企业参展，推动技术交流。

资本助力产能扩张

恒坤新材通过科创板IPO募资15亿元，扩大KrF光刻胶产能并布局集成电路前驱体项目。彤程新材半导体光刻胶业务2024年上半年营收增长54.43%，ArF光刻胶开始形成销售。

光刻胶国产替代的主要难点有哪些？

定义与特性

负性光刻胶是一种在曝光后，未曝光区域会溶解于显影液的光敏材料，形成与掩膜版（Mask）图案相反的图形。与正性光刻胶相比，其主要特点是耐蚀刻性强、工艺简单、成本低，但分辨率较低（通常≥1μm），主要应用于对精度要求相对较低、需要厚胶或高耐腐蚀性的场景。

化学组成与工作原理

主要成分

基体树脂：

◦ 早期以聚异戊二烯橡胶（天然或合成）为主，目前常用环化橡胶（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯，提供胶膜的机械强度和耐蚀刻性。

光敏剂：

◦ 主要为双叠氮化合物（如双叠氮芪）或重氮醌类衍生物，占比约5%-10%，吸收紫外光后引发交联反应。

交联剂：

◦ 如六亚甲基四胺（乌洛托品），在曝光后与树脂发生交联，形成不溶性网状结构。

溶剂：

◦ 多为有机溶剂（如二甲苯、环己酮），溶解树脂和光敏剂，涂布后挥发形成均匀胶膜。

工作原理

曝光前：光敏剂和交联剂均匀分散在树脂中，胶膜可溶于显影液（有机溶剂）。

曝光时：

◦ 光敏剂吸收紫外光（G线436nm为主）后产生活性自由基，引发交联剂与树脂分子间的共价键交联，使曝光区域形成不溶于显影液的三维网状结构。

显影后：

◦ 未曝光区域的树脂因未交联，被显影液溶解去除，曝光区域保留，形成负性图案（与掩膜版相反）。

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发展战略与行业地位。江苏UV纳米光刻胶供应商

公司遵循国际质量管理标准，通过 ISO9001:2008 认证，并在生产过程中执行 8S 现场管理，从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例，其无卤无铅配方符合环保要求，同时具备低飞溅、高润湿性等特点，适用于电子产品组装。此外，公司建立了行业标准化实验室，配备先进检测设备，确保产品性能达到国际同类水平。

凭借多年研发积累，公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面，不仅提供常规锡膏、助焊膏，还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品，满足精密电子组装的多样化需求。同时，感光胶系列产品分为水性与油性两类，兼具耐潮性与易操作性，广泛应用于印刷电路板制造。

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