PUR 热熔胶凭借优异的综合性能，在多个工业领域展现出广泛的应用价值，尤其在精密粘接场景中表现突出。在消费电子领域，它已成为粘接材料之一，适用于手机、平板、笔记本电脑等设备的边框密封、机壳固定及摄像头模组组装等关键部位。这些场景对粘接精度、强度及外观要求严苛，PUR 热熔胶能在狭小空间内实现可靠粘接，同时满足轻量化与防震... 【查看详情】

PUR热熔胶使用须知 1.在使用PUR热熔胶前，务必检查包装是否完好，确保其处于真空密封状态，如发现漏气或破损，应立即更换，以防胶水因受潮或氧化而影响粘接性能； 2.确保加热装置的温度设定与控温系统一致，避免温差导致胶水加热不均匀，影响粘度及流动性，从而降低粘接质量； 3.设备长时间停机或维修时，应及时关闭预热系统及... 【查看详情】

常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选，面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶，完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。 先看环氧胶，硬度高、内应力大，粘结力强，电气性能佳，耐高温性能优越，不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化，加温固化耐温性好，一般能达100多度，具... 【查看详情】

使用卡夫特聚氨酯灌封胶时，为确保效果和操作安全，需注意以下几点： 1.首先，使用自动混合设备能更精确地控制主剂与固化剂的比例，减少气泡产生。对于PCB板灌封，提前干燥处理板材和元器件是关键，以防水分残留导致气泡。 2.在温度低于25℃时，建议预热胶料以降低粘度，避免施工中因胶体过稠而产生气泡。手工混合时，应平稳搅拌，减少空... 【查看详情】

我想分享一个卡夫特解决问题的真实案例。有一个客户在使用导热硅脂时遇到了麻烦。客户的测温设备突然响起了警报。工人发现机器的工作温度变得太高了。热量堆积在里面散不出去。这种情况在导热材料电子散热应用中比较危险。客户第一时间怀疑导热硅脂有问题。他们认为是导热系数不够高。 卡夫特的工程师接到了通知。工程师很快赶... 【查看详情】

PUR 热熔胶凭借优异的综合性能，在多个工业领域展现出广泛的应用价值，尤其在精密粘接场景中表现突出。在消费电子领域，它已成为粘接材料之一，适用于手机、平板、笔记本电脑等设备的边框密封、机壳固定及摄像头模组组装等关键部位。这些场景对粘接精度、强度及外观要求严苛，PUR 热熔胶能在狭小空间内实现可靠粘接，同时满足轻量化与防震... 【查看详情】

接下来就讲讲针对不同情况该采取啥措施。先说说针对自产生气泡的情况哈。咱得注意以下几点： 1.储存环境很重要，一定要选干燥又避光的地方。特别是在空气湿度大的季节，更得小心。要是把产品放在潮湿的环境里，那水汽很容易就跑进去，和产品里的成分反应产生气泡啦。 2.取用产品之后，手速要快，赶紧密封起来。可别让产品在空气中暴露太久，不... 【查看详情】

被粘物表面处理是基础且关键的环节，若未彻底去除表面残留的油污、灰尘、氧化层或脱模剂，胶料与基材表面无法形成有效浸润。这种情况下，胶层能附着于污染物表层，而非与基材本体结合，后期受外力或环境影响时，极易出现界面脱开，大幅降低粘接可靠性。 涂胶量的把控同样重要，过多或过少均会引发问题。涂胶量过多时，多余胶料易溢... 【查看详情】

使用卡夫特聚氨酯灌封胶时，为确保效果和操作安全，需注意以下几点： 1.首先，使用自动混合设备能更精确地控制主剂与固化剂的比例，减少气泡产生。对于PCB板灌封，提前干燥处理板材和元器件是关键，以防水分残留导致气泡。 2.在温度低于25℃时，建议预热胶料以降低粘度，避免施工中因胶体过稠而产生气泡。手工混合时，应平稳搅拌，减少空... 【查看详情】

在 PUR 热熔胶的全生命周期管理中，包装环节是保障产品性能的重要防线，其统一采用真空包装的设计，目的在于隔绝空气与湿气。由于 PUR 热熔胶的主材为聚氨酯，这类材料对湿气具有极高的敏感性，一旦与空气中的湿气接触，极易引发化学反应，进而破坏胶水的原有性能。 若真空包装未能在有效期内维持稳定的真空状态，空气便... 【查看详情】

双组份聚氨酯电子灌封胶凭借不同类型的配方设计，在电子元器件防护领域展现出多样优势，可根据实际需求灵活选择适用类型。其中缩合型双组份聚氨酯电子灌封胶的突出优势在于粘接性能，能与多种电子元器件基材形成稳固结合，为元器件提供可靠的粘接防护，不过其固化过程相对平缓，固化时间会略长于其他类型，更适合对固化速度要求不紧急、注重长期粘接稳... 【查看详情】

在电子灌封聚氨酯胶的选型中，粘接性能无疑是重要考量指标之一，但 “粘接性越强越受欢迎” 的说法需结合实际应用场景辩证看待。优异的粘接性能意味着胶层与基材界面的结合强度更高，能更有效抵抗振动、冲击等外力作用，同时减少因环境温湿度变化导致的界面剥离风险，这也是粘接性强的产品在抗损坏、防断裂方面表现更优，使用寿命更持久的关键原... 【查看详情】