PUR热熔胶属于聚氨酯体系，根据其化学特性，可分为两大类：热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶。其中，热塑性聚氨酯热熔胶（TPU）也称为热熔型聚氨酯热熔胶，主要依靠物理冷却固化，具有一定的可逆性。而反应型聚氨酯热熔胶（PUR）则可进一步细分为湿固化型和封闭型，其中湿固化型PUR是最常见的一种。PUR热熔胶在初始阶段通过冷却实现初步固... 【查看详情】

在胶粘剂行业摸爬滚打了这么多年，我心里一直有个疑问，那就是对于电子灌封聚氨酯胶来说，是不是粘接性越好，就越受市场青睐呢? 这么些年来经手的项目和测试可不少，事实证明，电子灌封聚氨酯胶的粘接性确实起着关键作用。当一款电子灌封聚氨酯胶的粘接性越强，它抵御外力和恶劣外部环境的能力也就越强。就好比之前我们给一个设... 【查看详情】

在有机硅粘接胶的性能测试中，湿热老化测试是非常重要的一项内容。很多电子产品需要在复杂环境中长期使用，比如摄像头设备。设备在实际使用时，常常会遇到高温和潮湿环境。因此，人们需要确认粘接胶在这种条件下是否还能保持良好的密封性能。这一点会直接影响设备的稳定性，也会影响产品的使用寿命。 高温和高湿环境会同时对有机硅粘接... 【查看详情】

给大家介绍一款超厉害的胶粘剂--COB邦定黑胶，它可是专门用于电路芯片(ICChip)封装的得力助手。COB邦定黑胶的主要成分包括基料(也就是主体高分子材料)、填料、固化剂还有助剂等。 就拿卡夫特的COB邦定黑胶来说，那功能很强大了。它对IC和晶片有着非常出色的保护、粘接以及保密作用啥意思呢?就是能给这... 【查看详情】

在电子制造行业里，卡夫特底部填充胶非常实用。这种胶水性能很多样，它能保证精密电子组件稳定运行。大家常常关注环氧胶不固化原因，其实选择稳定性好的胶水很关键。卡夫特胶水很耐忽冷忽热的冲击。它能抵挡极端温度变化带来的压力。元件在复杂环境下也能保持稳固。胶水的绝缘性能也很出色。它给电子设备筑起了一道安全屏障。 电... 【查看详情】

常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选，面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶，完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。 先看环氧胶，硬度高、内应力大，粘结力强，电气性能佳，耐高温性能优越，不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化，加温固化耐温性好，一般能达100多度，具... 【查看详情】

双组份环氧胶在储存、包装和运输方面，比较麻烦，给大伙添了不少堵。为了摆脱这些困扰，单组份环胶闪亮登场啦!单组份环氧胶的组成并不复杂，主要包含环氧树脂、潜伏性固化剂，再搭配填料等各类添加剂。生产的时候把各个组分按照精细比例混合调配好，就能直接进行单组份包装。这可太方便啦! 在实际使用中，单组份环氧胶优势还是... 【查看详情】

在胶粘剂（如 PUR 热熔胶、UV 胶等）的粘接应用中，接头型式的选择与设计是决定整体结构可靠性的重要环节。 部分场景中采用未加补救措施的基础粘接接头，缺乏针对工况的强化设计，难以应对振动、温差等复杂环境；若接头搭接长度过长，反而会因胶层受力不均形成局部应力集中，削弱整体承载能力。未充分考量不同被粘材料... 【查看详情】

环氧结构胶在不同材料面的粘接作业中，工艺细节的把控影响粘接可靠性与生产效率，其中操作层面的参数选择是首要考量方向。粘度作为关键操作参数，需结合用户自身产品的施胶面积灵活匹配。若施胶面积较小，为避免胶体溢出污染产品或造成材料浪费，建议选用中高粘度的结构胶，这类粘度的胶体流动性较低，能控制在目标粘接区域内；若施胶面积较大，为保... 【查看详情】

在电子制造行业里，卡夫特底部填充胶非常实用。这种胶水性能很多样，它能保证精密电子组件稳定运行。大家常常关注环氧胶不固化原因，其实选择稳定性好的胶水很关键。卡夫特胶水很耐忽冷忽热的冲击。它能抵挡极端温度变化带来的压力。元件在复杂环境下也能保持稳固。胶水的绝缘性能也很出色。它给电子设备筑起了一道安全屏障。 电... 【查看详情】

在电子元器件或产品组件的固定场景中，环氧结构胶的选型需重点聚焦粘度特性，这一参数直接决定固定效果的稳定性，需结合实际固定需求匹配。 此类应用中，粘度不宜过低。低粘度胶体在施胶后易因自身流动性发生坍塌，无法在目标位置保持稳定形态，难以形成有效支撑，导致固定失效，影响元器件或组件的安装精度与结构稳定性。因此，固定... 【查看详情】

在使用有机硅粘接胶时，操作人员需要关注贴合时间。贴合时间会影响粘接效果。像卡夫特有机硅胶这种湿气固化型产品，一接触空气就会开始固化。所以施胶后的等待时间会直接影响粘接强度。 有机硅粘接胶的固化过程会从表面开始，并慢慢向内部延伸。随着胶水在空气中暴露的时间变长，表面会不断和湿气反应，胶体的黏度会升高。快固型... 【查看详情】