在亚克力制品的 UV 胶粘接过程中，需重点关注以下环节，规避常见工艺缺陷。 针对溢胶污染问题，可采用不干胶贴覆保护法：在非粘接区域预先粘贴耐高温不干胶，形成物理屏障，待固化完成后撕下，既能减少后期清理工序，又能保证产品外观整洁，尤其适用于精密造型的亚克力组件加工。 基材预处理直接影响胶层... 【查看详情】

我们来看看卡夫特环氧胶在运输中的一些重要事项。运输环节对这种胶来说非常关键。运输时必须保持低温，这是保证产品性能和使用寿命的重要条件。 低温运输的主要原因是温度过高会让胶体变老得更快。只有控制好温度，才能延长卡夫特环氧胶的有效期。 夏季是运输中容易出问题的时期。环境温度通常在30℃到40℃之间。... 【查看详情】

来认识一位电子领域的散热小能手——导热胶，它还有个大家更熟悉的名字叫导热硅胶。导热胶是以有机硅胶作为基础，往里添加填充料、导热材料等各类高分子物质，经过精心混炼制成的一种硅胶。别看它成分复杂，作用可大啦，拥有超棒的导热性能，同时电绝缘性也相当出色，在电子元器件的世界里那可是大显身手。它的别称不少，像导热硅橡胶、导热矽胶、导热矽... 【查看详情】

给大家科普下电子散热领域的"隐形英雄"——导热材料！这玩意儿就像电子设备的"空调系统"，专门解决发热难题。 这类材料是为应对高密度集成带来的散热挑战而研发的，通过优化热传导路径提升设备可靠性。实验室数据显示，质量导热材料可使芯片结温降低20℃以上，某5G基站案例中，使用导热垫片后设备故障率下降60%。 ... 【查看详情】

在导热硅胶片的实际应用中，厚度参数对导热性能起着关键作用。作为工业导热材料，硅胶片的厚度覆盖范围广，可根据不同工况需求定制0.25mm至10mm的规格。 从热传导原理来看，硅胶片的厚度直接影响热量传递效率。较薄的硅胶片能够缩短导热路径，降低热阻，使得热量可以更高效地传导至散热部件。而随着硅胶片厚度增加，热... 【查看详情】

在电子设备精密散热系统中，导热硅脂作为连接CPU与散热器的介质，其性能表现与应用工艺直接影响设备运行稳定性。即便经过精密加工，CPU与散热器的接触表面在微观视角下仍存在无数沟壑与间隙，这些区域被导热系数极低的空气占据，形成热传导阻碍。导热硅脂凭借良好的浸润性与高导热特性，填充这些微观空隙，构建起高效的热量传递桥梁，使CP... 【查看详情】

在CPU散热系统的构建中，导热硅脂的涂抹工艺是决定散热效能的重要一环，影响处理器的运行稳定性与使用寿命。 针对CPU导热硅脂的涂抹，常见两种主流方式。点涂刮涂法需先在CPU外壳适量布胶，无论使用针管、小瓶包装，均可借助牙签等工具取量。随后选用小纸板或塑料片，以平稳匀速的手法将硅脂延展铺开，形成厚度均匀的薄... 【查看详情】

在丙烯酸酯AB胶的工业应用中，环境温度堪称影响粘接效果的隐形“指挥棒”，无论是温度过高或过低，都会干扰胶水正常固化进程，进而影响粘接强度与耐久性。 低温环境下，丙烯酸酯AB胶的固化反应减缓。由于低温抑制了胶水中活性分子的运动，交联反应难以充分进行，不仅大幅延长固化时间，还可能导致固化不彻底，使胶体强度与... 【查看详情】

在使用丙烯酸结构胶粘接陶瓷时，有个细节值得关注——表面粗糙度。这可不是个无关紧要的小问题，而是实打实影响粘接效果的关键因素。 陶瓷表面光滑平整，看起来精致美观，但对于结构胶来说，太过光滑反而不利于粘接。适当的表面粗糙度就像给结构胶和陶瓷之间搭建了更多“接触点”，能增加二者的接触面积。接触面积越大，结构胶与陶... 【查看详情】

电子灌封聚氨酯胶的粘接性能受多种因素共同影响，这些因素共同决定防护与固定效果。强度与韧性是基础保障——胶层强度越高，抵抗外力破坏的能力越强；韧性越优异，则缓解内应力、抑制裂纹扩展的效果越好。通过优化配方提升这两项指标，可从根本上增强胶层与基材的结合稳定性，减少受力脱落风险。 模量与断裂伸长率的平衡同样... 【查看详情】

在工业散热领域，卡夫特双组份导热凝胶以多元适配性与高效散热性能成为市场选择。这款材料对PC、PP、ABS、PVC等工程塑料及金属表面均展现出良好的兼容性，既能满足塑料轻量化设计的导热需求，又可适配金属的散热场景，通过柔性填充特性紧密贴合不平整界面，消除热传导间隙，提升整体散热效率。 其应用场景覆盖数码... 【查看详情】

在工业散热领域，卡夫特双组份导热凝胶以多元适配性与高效散热性能成为市场选择。这款材料对PC、PP、ABS、PVC等工程塑料及金属表面均展现出良好的兼容性，既能满足塑料轻量化设计的导热需求，又可适配金属的散热场景，通过柔性填充特性紧密贴合不平整界面，消除热传导间隙，提升整体散热效率。 其应用场景覆盖数码... 【查看详情】