当一个较小的偏置电压不能有效地区别更多不同的耐CAF材料和制程时,更高的偏置电压由于会线性地影响失效时间,应该被避免采用。这是因为过高的偏置电压会抵消掉相对湿度的影响,而相对湿度由于局部加热的原因是非常重要的失效机制部分。LK_ling:因为阳极导电丝是很细的,很容易被破坏掉。当50%的部分已经失效了,测试即可停止。当CAF发生时,电阻偏...
查看详细 >>1)底盘测功机系统设计和能够支持:整车性能测试和开发研究。2)底盘测功机系统符合***的中国、欧洲(EU&UN/ECE)、美国、日本和全球法规。3)底盘测功机系统符合轻型汽车的48英寸单鼓电力底盘测功机的测功机性能评估和质量保证程序。4)底盘测功机系统设计用于在试验过程中模拟不同的车辆道路行驶阻力或道路行驶条件(例如坡度)。5)系统适用于...
查看详细 >>电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式,会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示,可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附,异物呈树枝状结晶,由一端电极往另一端电极方向生长,并连接...
查看详细 >>在现代电气工程和材料科学领域,表面绝缘电阻(SIR)成为了衡量材料绝缘性能的关键指标。广州维柯信息技术有限公司,凭借其自主研发的SIR表面绝缘电阻测试系统,正**一场电气安全的革新。该系统通过高精度的测量技术,能够有效检测材料表面的微小电阻变化,从而预测和防止潜在的电气故障,保障设备运行的安全性和稳定性。SIR测试不*关乎产品质量,更是对...
查看详细 >>广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-(2000/5000),测试电压高达2000V/5000V可选精度高:1x106-1x109Ω≤±2%;取值速度快:20ms/所有通道;限流电阻:每个通道设有1MΩ限流电阻,保护金属丝晶体做失效分析;配置灵活:模块化设计,可选择16模块*N(1≤N≤16);16通道/模块...
查看详细 >>广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品,观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控,测试数据自动存储和管理,客户根据需要可导出为Excel表格式,对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶...
查看详细 >>科技**未来,GWHR256为PCBA质量把关》在追求零缺陷的电子制造行业中,预防总是优于纠正。GWHR256系统凭借其高度智能化的设计,不*能够实时监测,还能通过自检功能确保自身的准确性和稳定性,为PCBA的生产过程加上了一道保险锁。在系统内部,先进的温湿度监测模块,确保测试环境的恒定,排除外界因素对测试结果的干扰,让每一次测试都准确可...
查看详细 >>一种放射性废液自动处理排放监控系统的制作方法:结构简单,技术合理,通过全自动的时间放射性污染废液处理、排放的全过程进行控制,防止外泄,控制衰减时间的准确性,全过程控制放射性废液的处理顺序,确定放射性废液半衰期时间,衰减期后的放射性剂量是否达到安全排放剂量数据,因此自动控制排放不会造成环境污染;另外,通过设置多个衰减池,从而实现减量化操作,...
查看详细 >>几种测试方法有助于这一评级,其中许多电化学可靠性测试方法都适用于助焊剂。(注:对于J-STD-004B中规定的锡膏助焊剂或含芯焊锡线的助焊剂,有些方法可能略有不同)。设计特征和工艺验证对于准备制造一个新的PCB组件非常关键。这将包括调查来料、开发适当的焊接工艺参数、并**终敲定一个经过很多步骤验证的典型的PCB组件。这将花费比用于验证每个...
查看详细 >>在电路与组装材料发生的反应过程中,随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时,称为导电阳极丝或CAF,本文中不会讨论这种情况,但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时,它会导致线路之间的金属枝晶状生长,比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素...
查看详细 >>绝缘不良是电气设备失效和安全事故的常见原因。广州维柯信息技术有限公司深知这一点,因此研发出的SIR表面绝缘电阻测试系统,专注于捕捉那些可能被忽视的微小缺陷。绝缘材料在长时间使用或特定环境下可能会老化,导致表面电阻下降,进而影响整个系统的安全性。通过定期进行SIR测试,可以早期发现这些问题,及时采取措施,避免重大事故的发生。广州维柯的SIR...
查看详细 >>离子迁移(ECM/SIR/CAF)是电子电路板(PCB)中常见的失效模式,尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿(ECM - Electrochemical Migration):要因分析:ECM 主要是由于电路板上的电解质(如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子)在电场作用下引发...
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