(1)电阻表面枝晶状迁移物证明焊料中的Sn,Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长,连通电阻两极,导致电阻短路失效;(2)离子色谱结果表明SnPb焊料中的助焊剂中存在较高的氯离子,加速了电阻表面发生焊料的电化学迁移;(3)离子电化学迁移失效复现实验验证了在氯离子、电场和潮气作用下,电阻端电极金属材料发生阳极溶解,产生了金属离子,故而在电...
查看详细 >>可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,...
查看详细 >>局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的,包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点,每当遇到不可接受的结果时,这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中,应该定义一个“正常”的结果范围,但是当结果超出预...
查看详细 >>助焊剂等级分类所有的测试完成后,编辑L、M和H的测试数据,所有测试数据的比较高值决定助焊剂的等级。例如,一款助焊剂的活性等级要定为L,就需要五项测试中每个结果都是L_才可以。每个测试从不同的角度来量化电迁移的倾向性。ECM和SIR测试**接近组装产品在使用寿命时间里**容易产生电化学迁移的情况。它们都是在更高的温湿度下进行加速测试,并且发...
查看详细 >>测量电阻。采用50V的直流偏置电压,用100V的测试电压测试每块板的菊花链网络的绝缘电阻前至少充电60S的时间。偏置电压的极性和测试电压的极性必须随时保持一致。4、在初始的绝缘电阻测量后关闭测试系统,使样品在65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH、无偏压的环境下静置96个小时(±30分钟)。96个小时(±30分钟)的静置期...
查看详细 >>广州维柯信息技术有限公司的MQZ-4振动式转速分析仪1、采用数字处理技术采集发动机振动信息,测量机动车发动机转速,也可通过车载OBD读取发动机转速;2、符合JJF1375《机动车发动机转速测量仪校准规范》;3、适用于机动车环保检测站,可单独使用也可配合尾气分析仪一起使用。☆采用先进的数字处理系统,响应时间快;☆测量简单方便,只需吸附在发动...
查看详细 >>机动车检测线设备多少钱一套?3吨/10吨小车安检线一套加一套汽油环保线加一套柴汽混合线,设备预算70~100万元。不含服务器,办公电脑,监控,找广州维柯可免费咨询。广州维柯是一家专业致力检测检验实验室行业产品技术开发、生产、集成、销售为一体的技术型公司。 汽车检测线设备需要多少钱?不同品牌价格有差异,比如在广州维柯买转速仪不同...
查看详细 >>表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素:铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时,能够与表面上的任何离子相互作用,使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应,它们在电压的作用下,被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤:水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。线路板...
查看详细 >>停车区域,检验场所分别设置车辆待检停车区域、已检车辆停车区域。停车区域面积、车位数应与检验业务量相适应,不应占用内部、外部道路停车。停车区域进出口道路畅通,道路弯道曲线半径、长度应能满足承检车辆安全通行,地面应硬化处理或使用可承载的草坪砖,设置交通标志、标线,设置足够的消防、安全、照明设备。一条检测线的停车位数量和面积应符合1 条机动车停...
查看详细 >>广州维柯信息技术有限公司机动车检测内云端智能系统依据GB38900-2020、GB1589-2016、GB7258-2017、GA801-2019、GB/T26765-2011、GB/T25000.51-2016国家标准,参照《公安交通管理信息系统**软件安全管理规定》、《信息安全技术信息系统通用安全技术要求》和《信息安全技术信息系统安全...
查看详细 >>准确并且专业的检测设备,专业的检测线检验员,测试车辆,对接公安环保的专网。广州维柯是一家专业致力检测检验实验室行业产品技术开发、生产、集成、销售为一体的技术型公司。按照GB38900,GB7258,GB1589,GB18285,GB3847要求,大设备有轮重台,制动台,侧滑台,灯光仪,测功机,外廓仪,称重台,驻车坡道,尾气分析仪,不透光烟...
查看详细 >>焊点助焊剂(Flux)清洁与否,将影响ECM发生多寡IC芯片封装成BGA后,于植球时会使用助焊剂(Flux)确保两种不同的金属或合金连接顺利。宜特可靠性验证实验室就观察到,Flux工艺后,若没有进行清洁动作,不仅残留物将阻碍Underfill流动路径(图四),导致填充胶无法填满芯片底部,造成许多的气泡(延伸阅读:如何利用真空压力烤箱消灭U...
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