我们先来焊接三极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入两个三极管(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。如果测量的是PNP三极管,则把三极管插到PNP三极管的插座上。通常三极管的中间引脚是基极(B),可以尝试各种插接方式,直到显示屏显示出一定的数值为止(通常是几十到几百),这个时候三极管各引脚的电极就对应插孔所标注的电极。我们把三极管按照正确的引脚插好,然后就按照“电路板底面布局图”焊接三极管(紫色部分为连接线)。焊点之间的连接线,一般我们可以直接用元件的引脚折起来再焊上。为了焊接时使焊锡更容易粘住引脚和电路板的铜箔,一般需要给焊接的部位(引脚和铜箔)涂上一点助焊剂后再...
双面电路板目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊...
双面电路板的再焊接技巧对别人焊接过的双面电路板再修时,由于脏、乱,并可能有虚焊、断线、接触不良等故障,整修起来难度大。小编的经验是:1、观察:依据图纸或样机,大致了解实物线路及走向状况。2、拆件:将焊接过的元器件、插头座及飞线拆掉。3、清洁:用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。4、走线:参考观察情况仔细理清线路走向,无图时可用画图方法辅助注记。5、焊接:依据理清的线路焊接。在用导线连接断线时,应尽量安排在背面;6、检查:依据图纸或样机及前边理线分析的结果。查焊接是否正确、可靠,工艺是否符合要求;7、加电试机。胜威快捷的双面电路板使用的人多吗?...
当然还有电阻然后我们焊接电阻。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电阻(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。如果看得懂电阻的色环所表示的含义,细心的朋友可能会发现,上图照片中的电阻并不是2.2K的,而是2.4K的。其实这个相差不大,只是因为我一下子找不到2.2K的电阻,就用2.4K来代替了。然后把电阻按照正确的引脚插好,就按照“电路板底面布局图”焊接电阻(紫色部分为连接线)。以及电解电容我们讲焊接电解电容。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电解电容(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。电解电容的引脚是区分正负极性的,通常其外皮上会印刷有“-”减号,对应**负极性的那只...
高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995 年至2005 年间,机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命。双面电路板哪家好?有推荐的吗?定制双面电路板制作方法 双面电路板焊接注意事项1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是...
单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。EDA365电子论坛科普:双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命。双面电路板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种。双面电路板口碑推荐 采用形成碳导电层技术的...
PCB多层线路板和PCB双面线路板在外观上都差不多,普通***眼看过去就是一块板,不留心根本看不出来它们之间的区别的,或者说根本辨别不出来究竟是双面线路板还是多层线路板。那么,如何通过肉眼辨别普通双面板和多层线路板?首先,要对线路板的层数有认识。线路板的层数是在内层的,1-2层简称1层PCB单面板,2层简称PCB双面板,通常所说的PCB多层板是指3—48层;层数越高那么单价越高。由于内层的线路是要压合的,技术含量高,机器成本也相对的高。普通双面板和多层线路板的区别如下:1、层数越多,那么板料内的暗影越大;2、PCB双面板两头都有线路与油墨的;3、PCB双面板内是看不见有线路的,是纯板料...
当然还有电阻然后我们焊接电阻。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电阻(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。如果看得懂电阻的色环所表示的含义,细心的朋友可能会发现,上图照片中的电阻并不是2.2K的,而是2.4K的。其实这个相差不大,只是因为我一下子找不到2.2K的电阻,就用2.4K来代替了。然后把电阻按照正确的引脚插好,就按照“电路板底面布局图”焊接电阻(紫色部分为连接线)。以及电解电容我们讲焊接电解电容。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电解电容(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。电解电容的引脚是区分正负极性的,通常其外皮上会印刷有“-”减号,对应**负极性的那只...
单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。EDA365电子论坛科普:双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命。胜威快捷的双面电路板贵不贵哦?肇庆挑选双面电路板双面PCB板制作的主要环节在双面PCB板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关...
拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具,不便通用。针管掏空法:首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断,取下元器件,这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚,然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化,用镊子将其取出,直到取完所有的管脚为止,再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空,此法虽多几道工序,但对印刷电路板无影响,取材方便且操作简单,实现极为容易,本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。双面电路板喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易。肇庆双面电路板电话 某些组件内部会有使用焊锡作业的情形,比如说有LED灯的网...
industryTemplate双面电路板应先用导线之类焊接好双面板上的连接孔。梅州双面电路板品牌 PCB多层线路板和PCB双面线路板在外观上都差不多,普通***眼看过去就是一块板,不留心根本看不出来它们之间的区别的,或者说根本辨别不出来究竟是双面线路板还是多层线路板。那么,如何通过肉眼辨别普通双面板和多层线路板?首先,要对线路板的层数有认识。线路板的层数是在内层的,1-2层简称1层PCB单面板,2层简称PCB双面板,通常所说的PCB多层板是指3—48层;层数越高那么单价越高。由于内层的线路是要压合的,技术含量高,机器成本也相对的高。普通双面板和多层线路板的区别如下:1、层数越多,那么板...
我们先来焊接三极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入两个三极管(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。如果测量的是PNP三极管,则把三极管插到PNP三极管的插座上。通常三极管的中间引脚是基极(B),可以尝试各种插接方式,直到显示屏显示出一定的数值为止(通常是几十到几百),这个时候三极管各引脚的电极就对应插孔所标注的电极。我们把三极管按照正确的引脚插好,然后就按照“电路板底面布局图”焊接三极管(紫色部分为连接线)。焊点之间的连接线,一般我们可以直接用元件的引脚折起来再焊上。为了焊接时使焊锡更容易粘住引脚和电路板的铜箔,一般需要给焊接的部位(引脚和铜箔)涂上一点助焊剂后再...
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部...
激光的均匀性也存在一定的问题,会产生竹子状残留物。受激准分子激光难点就是钻孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。冲击式二氧化碳激光一般是用二氧化碳气体为激光源,辐射的是红外线,与受激准分子激光因热效应而燃烧分解树脂分子不同,它属于热分解,加工的孔形状要比受激准子激光差得多,可以加工的孔径基本上是70~100um,但加工速度明显的比受激准分子激光速度快得多,钻孔的成本也低得多。即使如此,仍比下面所叙述的等离子体蚀孔法和化学蚀孔法加工成本高得多,特别单位面积孔数多时更是如此。冲击式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔时,激光只能发射至铜箔表面,对表面的有机物完全不必...
双面线路板焊接要注意哪些问题?双面线路板相对于单面板,布线密度变大,孔径更小。层与层间互连所依赖的金属化孔,直接关系印制线路板的可靠性。随着孔径的缩小,一些杂物,如磨刷碎屑、火山灰等,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用。为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线类焊接好板上的连接孔,并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。那么,双面线路板焊接要注意哪些问题呢?1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求,先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,插装后不论是竖式...
挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管...
双面板和单面板的根本区别在于,两者铜的层数不同,双面板两面都有铜,可通过过孔导通起到连接作用。那双面板的焊接要注意哪些问题呢?双面板焊接方法双面板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命***。双面板为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。双面板焊接...
对晶振而言,无源晶振一般只有两个引脚,且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚,需注意每个引脚定义,避免焊接错误。对于插件式元器件的焊接,如电源模块相关元器件,可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后,一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多,但首先应使元器件稳固。焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。胜威快捷...
拆卸多面印刷电路板上的元器件:若采用以上各法(除锡流焊机),不是难拆卸,就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,从元器件的管脚根部剪断元器件,留其管脚在印刷电路板上,然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题,是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的的工具。但造价较高,需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机,是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡,经可选的不同规格的喷锡口涌出,形成一个局部的小波峰,作用于印刷电路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1~2秒内便会立即熔化,此时,就...
电路板焊接注意事项提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并...
某些组件内部会有使用焊锡作业的情形,比如说有LED灯的网线连接器,必须注意这种零件的耐温能否过两次回焊炉,如果不行就得放置于第二面打件。只是零件摆放于第二面打件贴片过回焊炉,就表示电路板已经过了一次回焊炉高温的洗礼,这时候的电路板多少已经有些翘曲及变形发生,也就是说锡膏的印刷量及印刷的位置会变得比较难以控制,所以也就容易引起空焊或短路等问题,因此放在第二面过炉的零件,建议尽量不要摆放0201以及细间脚(finepitch)零件,BGA也应该尽量选择有较大直径的锡球。另外,在大量生产中要将电子零件焊接组装于电路板,其实有很多种工艺方法,不过每一种工艺制程其实都是在电路板设计之初就已经...
industryTemplate双面电路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子。河南双面电路板材料分类挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有...
电路焊接控制电路是机器人,这里将介绍如何进行电路焊接。电路焊接可以算是一门技术活,对于熟练的朋友来说这是小菜一碟,但是一般情况下还是需要引导一下的首先选用一块树脂实验板(也称万用板/洞洞板)作为焊接电路的载体,也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说,这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板,一来作为入门教程来说为了找一个简单实例,为以后焊接更复杂的电路打基础,(电路板不容易出问题)。使用电路板焊接电路,尤其是万用板/实验板,可能大家会说,这个板上的孔全是一样的,该如何排列元件呢?是有技巧——通常情况下,在电路板上...
双面电路板人工焊接方法1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理;即先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。4、双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度低了熔解不了焊锡,焊接时间控制在3~4秒。5、正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。6、因为是双面焊接,因此还应...
单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。EDA365电子论坛科普:双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命。双面电路板焊接要领是什么?中山定制双面电路板拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加...
当然还有电阻然后我们焊接电阻。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电阻(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。如果看得懂电阻的色环所表示的含义,细心的朋友可能会发现,上图照片中的电阻并不是2.2K的,而是2.4K的。其实这个相差不大,只是因为我一下子找不到2.2K的电阻,就用2.4K来代替了。然后把电阻按照正确的引脚插好,就按照“电路板底面布局图”焊接电阻(紫色部分为连接线)。以及电解电容我们讲焊接电解电容。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电解电容(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。电解电容的引脚是区分正负极性的,通常其外皮上会印刷有“-”减号,对应**负极性的那只...
焊接工具:电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上...
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部...
但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺双面电路板孔化机理编辑语音钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。1、化学沉铜机理:在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。2、电镀铜机理:电镀定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧...