双面电路板的再焊接技巧对别人焊接过的双面电路板再修时，由于脏、乱，并可能有虚焊、断线、接触不良等故障，整修起来难度大。小编的经验是：1、观察：依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况。2、拆件：将焊接过的元器件、插头座及飞线拆掉。3、清洁：用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。4、走线：参考观察情况仔细理清线路走向，无图时可用画图方法辅助注记。5、焊接：依据理清的线路焊接。在用导线连接断线时，应尽量安排在背面；6、检查：依据图纸或样机及前边理线分析的结果。查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求；7、加电试机。胜威快捷的双面电路板使用的人多吗？广州质量双面电路板
BGA摆放在面或第二面过炉其实一直很有争议，摆放第二面虽然可以避免重新融锡的风险，但通常第二面过回焊炉时PCB会变形得比较严重，反而会影响吃锡质量，所以工作熊才会说不排除细间脚的BGA可以考虑放在面。不过反过来想，如果PCB变形严重，只要在精细的零件，摆放在第二面打件贴片一定是个大问题，因为锡膏印刷位置及锡膏量会变得不精细，所以重点应该是想办法如何去避免PCB变形，而不是因为变形而考虑把BGA放在面，不是吗？零件不能耐太多次高温的零件应该摆放第二面过回焊炉。这是为了避免零件过太多次高温而损毁。PIH/PIP的零件也要摆在第二面过炉，除非其焊脚长度不会超出板厚，否则其伸出PCB表面的脚将会与第二面的钢板产生干涉，会让第二面锡膏印刷的钢板无法平贴于PCB造成锡膏印刷异常问题发生。 双面电路板怎样看线路胜威快捷的双面电路板有几层？
采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板的电镀线，孔化质量是无法保证的。铜箔表面的清洗-FPC制造工艺为了提高抗蚀掩膜的附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法，抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤，太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷，必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，这是引起尺寸变化的重要原因之一。如果铜箔表面处理不干净。
拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。双面电路板的生产原理是什么？
电路焊接控制电路是机器人，这里将介绍如何进行电路焊接。电路焊接可以算是一门技术活，对于熟练的朋友来说这是小菜一碟，但是一般情况下还是需要引导一下的首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般比较好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于**左边，则实际在电路板上也排在左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。 双面电路板质量好吗？安徽双面电路板产业
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双面板和单面板的根本区别在于，两者铜的层数不同，双面板两面都有铜，可通过过孔导通起到连接作用。那双面板的焊接要注意哪些问题呢？双面板焊接方法双面板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命***。双面板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。双面板焊接要领：1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求进行工艺处理；即先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。广州质量双面电路板
