双面电路板相关图片
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双面电路板基本参数
  • 品牌
  • 胜威快捷电子
  • 型号
  • SWKJ833 MAIN V1.6
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,金属基覆铜板,多层板用材料,特殊基板,屏蔽版
  • 层数
  • 多层,双面,单面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE,双马来酰亚胺三嗪树脂BT
  • 阻燃特性
  • VO板,V1板,V2板,HB板
  • 基材
  • 铝,镍,铁,铜,钼
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
双面电路板企业商机

拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具,不便通用。针管掏空法:首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断,取下元器件,这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚,然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化,用镊子将其取出,直到取完所有的管脚为止,再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空,此法虽多几道工序,但对印刷电路板无影响,取材方便且操作简单,实现极为容易,本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。双面电路板喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易。肇庆双面电路板电话

    某些组件内部会有使用焊锡作业的情形,比如说有LED灯的网线连接器,必须注意这种零件的耐温能否过两次回焊炉,如果不行就得放置于第二面打件。只是零件摆放于第二面打件贴片过回焊炉,就表示电路板已经过了一次回焊炉高温的洗礼,这时候的电路板多少已经有些翘曲及变形发生,也就是说锡膏的印刷量及印刷的位置会变得比较难以控制,所以也就容易引起空焊或短路等问题,因此放在第二面过炉的零件,建议尽量不要摆放0201以及细间脚(finepitch)零件,BGA也应该尽量选择有较大直径的锡球。另外,在大量生产中要将电子零件焊接组装于电路板,其实有很多种工艺方法,不过每一种工艺制程其实都是在电路板设计之初就已经决定好了的,因为其电路板上的零件摆放位置会直接影响到组装的焊接顺序与质量,而布线则会间接影响。 河南双面电路板技术指导双面电路板锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下。

    双面电路板焊接注意事项1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB电路板丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层

    焊接工具:电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对温度越低。 目前双面电路板的电子元器件焊接主要采用锡焊技术。

    双面电路板的焊接方法双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,建议应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。双面电路板焊接要领:对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理;即先整形后插件整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度低了熔解不了焊锡,焊接时间控制在3~4秒。正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是双面焊接,因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件。电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序。在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,保证产品的焊接质量。 胜威快捷的双面电路板可以发送全国吗?肇庆双面电路板电话

双面电路板可适用于哪些东西上面?肇庆双面电路板电话

双面pcb板的制作过程1、准备部分:设计PCB,制作打孔文件,下料PCB双面敷铜板,然后敷铜板双面抛光进行数控钻孔,抛光烘干后检查是否有瑕疵。2、做过孔:这是主要环节。首先要整孔,把孔洞整理规范后,通过水洗、烘干等程序,在确认孔不存在瑕疵后,进行黑孔,为过孔镀铜做准备,接下来进行通孔,然后进行烘干(为了充分黑空,水洗、烘干要操作两次),完成后就可以镀铜了,镀铜后进行抛光,再次检查孔是否存在瑕疵。3、线路制作过程:上感光蓝油—烘干油墨—贴底、顶层线路菲林,并好定位—适当曝光、显影—水洗、烘干—检查线路是否存在瑕疵—镀锡—水洗—腐蚀—褪锡—上阻焊油墨—烘干油墨—贴焊盘菲林并定好位—适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—贴字符菲林、适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。4、机械成型处理:裁掉多余部分,做成方正规范的PCB板,接下来就可以往PCB上焊接电子元件了,焊好元件后就可以通电测试。肇庆双面电路板电话

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