电子器件传输信号线中,其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗?让我们从以下4点原因来进行分析: 1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好。 2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡(或化学镀,热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,所用的材料必须要求低电阻率,才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求,才能正常运行。 3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节;其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差...
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 板面阻焊与塞孔同时完成 此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或者钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住。工艺流程为:前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。 该工艺时间短,设备的利用率高,能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,过孔内存着大量空气,造成空洞,不平整,有少量导通孔藏锡 铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基...
电路板上的元件介绍图 1、电路板上都有标示,R开头的是电阻,L开头的是电感线圈(通常为线圈缠绕在铁芯环上,也有些有封闭外壳),C开头的是电容(高大立起圆柱状,包塑料皮,上面有十字压痕的为电解电容,扁平的是贴片电容),其他两条腿的是二极管,3条腿的是三极管,很多腿的是集成电路。 2、可控硅整流器UR;控制电路有电源的整流器VC;变频器UF;变流器UC;逆变器UI;电动机M;异步电动机MA;同步电动机MS;直流电动机MD;绕线转子感应电动机MW;鼠笼型电动机MC;电动阀YM;电磁阀YV等。 金属镍有很强的钝化能力,在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气腐蚀,所以镍镀层稳定性...
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求 1、尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。 2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏,用风及时吹干。不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。 3、印刷不良清理完成后的PCB线路板,应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。 4、如果出现批量(如20PCS及以上)印刷不良时,可采取集中返回厂家重工方式处理。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板...
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求 1、尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。 2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏,用风及时吹干。不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。 3、印刷不良清理完成后的PCB线路板,应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。 4、如果出现批量(如20PCS及以上)印刷不良时,可采取集中返回厂家重工方式处理。 PCB是英文(Printed Circuie B...
金属基电路板的组成及特点。 由金属基电路板组成。 金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。 制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成,改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样,金属基印刷电路板也可分为单面,双面和多层是印刷电路板的特殊品种。 应用金属基电路板。 近年来,金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。 在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。东莞焊接电路板厂家 当使用材料供应商提供的数据时,PCB...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。 PCB设计Mark点的设计方法: 1. 进入封装编辑器,在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘; 2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区; 3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔; 4. 保存即可。 在使用时直接进入ECO模式,添加Mark点封装就可以,在Mark点空旷区内不能有走线和...
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。 其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。 使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。 同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。 使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接...
金属基电路板的组成及特点。 由金属基电路板组成。 金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。 制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成,改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样,金属基印刷电路板也可分为单面,双面和多层是印刷电路板的特殊品种。 应用金属基电路板。 近年来,金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。 线路板表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。山东多层电路板推荐 柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分...
传输线的特性阻抗取决于导体的宽度,导体的厚度,导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度,以及介电介质的介电常数如何与另一个。 在设计的初始阶段,建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台,以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果,包括特定的DK和生产工艺,将对项目的阻抗要求和公差产生影响。 4层高密度沉金PCB电路板 要确定实际阻抗,深圳pcb板厂家可能需要构建一个小型原型才能进行测试。由于设计中需要的阻抗很小,因此通常需要这样做。当设计具有较小的线宽和介电厚度时,也可能需要对变化具有更大的灵敏度...
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂...
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作的工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让普林工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 热风整平后塞孔工艺 采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。 此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 特征阻抗与导线板层、PCB所用的材质、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。广东焊接电路板多少钱 减小信号线间的交互干扰:...
放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。 布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。 随着电子技术的发展,pcb上的线路和间距越来越小,这就要求在基板上进行良好的...
四层板的叠层 1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看, 这是现有的比较好4层PCB结构。 主要注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当...
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求 1、尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。 2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏,用风及时吹干。不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。 3、印刷不良清理完成后的PCB线路板,应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。 4、如果出现批量(如20PCS及以上)印刷不良时,可采取集中返回厂家重工方式处理。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板...
阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出,阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此,电介质厚度越厚,Z0越大。因此,电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定,因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此,控制层压板厚度(介质的厚度)是控制生产中的特征阻抗的主要手段。 当介质厚度变化0.025mm时,会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中,每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中,选择不同类型的...
单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 线路多层铜镀层它在空气中易于...
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。 布局设计在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致 PCB设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出...
随着科学技术的发展,对印刷电路板PCB的需求日益增加,宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中,发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日,让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用! 柔性PCB材料的优点。 柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多: LFlex材料: 高频应用需要薄膜电路层保持一致,以便更好地应用。因此,在随后的电路板开发过程中,各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而一致的柔性层,成为高频应用的比...
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。 在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线只用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 线路多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔...