六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。
沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。深圳焊接电路板推荐设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则:1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。 福建印制电路板哪家好随着电子技术的发展,pcb上的线路和间距越来越小,这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。
PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。PCB无处不在,广泛应用于通信、医疗、工控、汽车、、航空、航天、消费等行业产品。在各类电子产品中,PCB 作为产品硬件的主要部件,均起到不可或缺的重要作用。
因为大家常用的颜色是绿色,所以工厂备用的绿色油漆是极多的,所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候,不同的布线更容易分辨出与白色的区别,而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级,就是用两种颜色来区分上档气系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕,黄板就是低端,黑板是上档气。映泰的蓝板是上档气,绿板是低端。
PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。
假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据:
供的数据
线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)
数据:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
在工业控制电路板中,数字电路占大多数,电容用来做电源滤波,而做信号耦合振荡电路的电容很少。
PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。
(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 沉金是通过化学方法,在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金,并可以长期保护PCB。浙江高频电路板打样
电阻器是数量极多的电子设备,但并非损坏率比较高的元件。深圳焊接电路板推荐
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;
3、正常过孔不低于30mil;
4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;
1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;
无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 深圳焊接电路板推荐
深圳市普林电路科技股份有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。深圳普林电路,Sprint PCB是深圳市普林电路科技股份有限公司的主营品牌,是专业的我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。公司,拥有自己**的技术体系。公司不仅*提供专业的我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供良好的产品和服务。深圳普林电路始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的电路板,线路板,PCB,样板。