柔性PCB材料的优点。 l铜: 柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板,这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火,从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中,大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外,铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上,这很容易断裂。 l电介质: 这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料,用作粘合剂,并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下,两者的相...
金属基电路板的组成及特点。 由金属基电路板组成。 金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。 制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成,改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样,金属基印刷电路板也可分为单面,双面和多层是印刷电路板的特殊品种。 应用金属基电路板。 近年来,金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。 铝基板一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。江苏柔性印刷电路板是什么 熟悉PCB的人都会发现,市场中各种...
金属基电路板特点: 与传统的印刷电路板相比,金属基电路板具有一定的导热性,如铝基电路板导热率1.0W~2.0W,成本低;铜基电路板导热系数约300W-450W,主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备(无人机),但铜价格昂贵,成本高,但铜导热性强,但绝缘性差,需要绝缘层处理。 二、比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。 陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材,一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w,是铝基板的十几到几百倍;铜基板导热铝很高,但绝缘性能不好,价格昂贵。陶瓷电路板具有导热率高、绝缘性...
阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出,阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此,电介质厚度越厚,Z0越大。因此,电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定,因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此,控制层压板厚度(介质的厚度)是控制生产中的特征阻抗的主要手段。 当介质厚度变化0.025mm时,会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中,每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中,选择不同类型的...
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求 1、OSP因为平整,对锡膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊锡了,所以开口要适当增大,要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。 2、开口适当增大以后,为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题,可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计,特别要注意防锡珠。 3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。 4、为了防止裸露铜箔氧化,产生可靠性问题,需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏(反面波峰焊上锡),制作钢网时要充分...
激光打孔 常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展,因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。 但是有一个致命的缺点,即形成喇叭孔,并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题,因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用,特别是在MCM-L的高密度互连(HDI)技术,如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。 在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但...
常见阻抗匹配的方式 串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。匹配电阻选择原则:匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的CMOS和TTL驱动器,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。 因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。串联匹配是极常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在...
什么时PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB的颜色和层数是可以从外表分辨出主板好坏的重要因素。 PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是...
当在创建一个电路材料数据库时,某一些特性值应由电路加工板厂确定,而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说,对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值,应通过他们的特定的加工过程来获得数据;而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。 受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测,判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数(Dk)、基板厚度和铜厚度。目前,大部分PCB都需要用到电镀通孔(PTH)技术,这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构,若...
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。 2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。 特征阻抗与导线...
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为:前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。 该工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,可焊性不良等。 为了阻止铜氧化,也为在焊接时焊接部分...
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。 布局设计在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致 PCB设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出...
当使用材料供应商提供的数据时,PCB加工板厂工程师应非常熟悉供应商使用的测试方法。材料的热导率就是一个值得注意的例子。热导率可以用几种不同的测试方法确定,且对于电路加工板厂的应用而言,热导率值可能适合某些应用,也可能不适合。有包含铜箔的热导率测试方法,也有不包含铜箔热导率测试方法。由于铜具有很高的热导率,因此铜的影响会使得测试同一层压板的两个不同测试方法结果***不同。加工板厂应用中可能希望,或者不希望包含铜的影响,就取决于他们如何使用热导率的信息。 因此,当PCB加工板厂在建立材料的一些应用数据库时,建议与材料供应商密切合作,尤其是建立新材料的数据库尤为重要。 印刷线路板(pcb)...
电路板上的元件介绍图 1、电路板上都有标示,R开头的是电阻,L开头的是电感线圈(通常为线圈缠绕在铁芯环上,也有些有封闭外壳),C开头的是电容(高大立起圆柱状,包塑料皮,上面有十字压痕的为电解电容,扁平的是贴片电容),其他两条腿的是二极管,3条腿的是三极管,很多腿的是集成电路。 2、可控硅整流器UR;控制电路有电源的整流器VC;变频器UF;变流器UC;逆变器UI;电动机M;异步电动机MA;同步电动机MS;直流电动机MD;绕线转子感应电动机MW;鼠笼型电动机MC;电动阀YM;电磁阀YV等。 电路板有许多部件,每个部件的温度耐受性不同,如部分IC工作温度达到105°,继电器工作温度为...
印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。 近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展,因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。 今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头,而激光技术形成的小孔,从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 电阻器是数量极多的电子设备,但并非损坏率比较高的元件。珠海高频电路板 单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中...
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。 发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方...
常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题,许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时,相对来说绿色极不伤眼睛,因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素,具有一定的导电性能,在通电的情况很可能出现短路的问题,而且绿色的PCB相对而言还很环保,在高温环境中使用时,一般不会释放出有毒气体。 有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关:个别PCB设计采用黑色,在洗PCB的过程中,容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高,...
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺: 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊 用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,再经过固化,磨板进行板面处理。此工艺流程为:前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。 该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油,但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 印刷线路板(pcb),无论是单面的、双面的还是多层的,都...
PCB设计添加工艺边与MARK点的方法 了解了工艺边和Mark点的用处之后,接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。 1、工艺边 宽度不小于5mm,长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用,上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔,直径为3mm左右。 对于工艺边的制作方法和拼板类似,使用2D线在所有层上画出和PCB等长,宽度5mm的图形,并且和原先的PCB开展连接,连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条,依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。 2、Mark点 Mark点有两部分,一个是中间的标记点,直径为1mm;另一...
PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。 热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状极小化和阻止焊料桥接。 在绝缘材料表面上,按预定的设计,用印制的方法制成印制线路,印制元件,称为印制...
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。 发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方...
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1)在同一层的电源走线以辐射状走线,并极小化线的长度总和; 2)走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积极小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3)如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 印制线路/线路板——已经完成印制线路...
熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外,一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢? 在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着上档气,而红色、黄色等则是低端专属,那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层,在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。 铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼,但在有水的条件下,纯铜和氧气接触极易被...