印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。 在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线只用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 一般来讲,整个PCB板产品在生产过程中...
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1)在同一层的电源走线以辐射状走线,并极小化线的长度总和; 2)走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积极小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3)如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 无焊接修理或断路补线修理 。好处:...
简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。 多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。常州PCB设计 多层板(Multi-Layer Boards) 为...
OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求 1、OSP因为平整,对锡膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊锡了,所以开口要适当增大,要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。 2、开口适当增大以后,为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题,可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计,特别要注意防锡珠。 3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。 4、为了防止裸露铜箔氧化,产生可靠性问题,需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏(反面波峰焊上锡),制作钢网时要充分...
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。 2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。 界定阻焊物料,...
埋、盲、通孔技术 埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“极近”内层间互连,极大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会极大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。 所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,在相同尺寸和层数下,其互连密度提高至少3倍,如果在相同的技术指标下,埋、盲、通孔相结合的印制板,其尺寸将极大缩小或者层数明显减少。 因此在高密度的表面安装印制板中,埋、盲孔技术越来越多地得到了应用,不仅在大型计算机、通讯设备等...
简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。 多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 25微米的孔壁铜厚 好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。徐州柔性PCB推荐厂家 元件布线规则 1、...
常见阻抗匹配的方式 (1)串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。匹配电阻选择原则:匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的CMOS和TTL驱动器,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。 因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。串联匹配是极常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也...
PCBLayout是什么意思? PCB是印刷电路板(PrintedCircuitBoard)的简称,它是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之称。LAYOUT是布局规划的意思。结合起来:PCBLayout就是印刷电路板布局布线的意思。PCB设计,通常也称为PCBLayout。PCB设计需要借助计算机辅助设计实现,业内常用的设计软件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤,但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真...
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。 这个原因很简单,焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。 因此在电路瞬间波动的时候,...
单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子 双面板 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充...
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的,但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用,Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素,PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量,从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。 因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得,所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息,为加工板厂提供帮助。例如,许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试,不受电路加工的影响...
用好去耦电容。 好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。 1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一...
什么是PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB的颜色和层数是可以从外表分辨出主板好坏的重要因素。 PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电...
焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。 因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很**动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。 图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。 末后再次说明:电流承载值数据表只是一个相对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就相对可...
元件布置要合理分区 元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为小。 G处理好接地线: 印刷电路板上,电源线和地线重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。 对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数...
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。 其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。 使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。 同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。 使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接...
OSP PCB线路板生产要求 1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。 2、SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。 3、完成SMT后要在尽可能短的时间内(极长24小时)完成DIP手插件。 4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。 5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。 我们常用的多层板,一般表层铜厚为1OZ,内层铜厚为0.5O...
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。 其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。 使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。 同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。 使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接...
电路板上的元件介绍图 1、电路板上都有标示,R开头的是电阻,L开头的是电感线圈(通常为线圈缠绕在铁芯环上,也有些有封闭外壳),C开头的是电容(高大立起圆柱状,包塑料皮,上面有十字压痕的为电解电容,扁平的是贴片电容),其他两条腿的是二极管,3条腿的是三极管,很多腿的是集成电路。 2、可控硅整流器UR;控制电路有电源的整流器VC;变频器UF;变流器UC;逆变器UI;电动机M;异步电动机MA;同步电动机MS;直流电动机MD;绕线转子感应电动机MW;鼠笼型电动机MC;电动阀YM;电磁阀YV等。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。广东PCB设计 元件布局...
PCB板上多长的走线才是传输线?传输线的定义是有信号回流的信号线(由两条一定长度导线组成,一条是信号传播路径,另一条是信号返回路径),常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么,PCB板上多长的走线才是传输线呢? PCB板上多长的走线才是传输线? 这和信号的传播速度有关,在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说,只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间,PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线,返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面,信号线和地平面间在远端开路。 导通...
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。 在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线只用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 电容容量损失表现为:容量减少、容量完全...