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  • 国产贴片红胶工艺,SMT贴片红胶
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SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS8000系列、HS8600系列
  • 产品名称
  • 汉思SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,电子元件,玻璃,塑料类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂,金属及合金,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • SMT贴片粘接电子元件
  • 用途
  • SMT贴片加工
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 红色
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 26
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料
SMT贴片红胶企业商机

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策:拉丝:所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法: 1.加大点胶头行程,降低移动速度,这将会降低生产节拍。 2.越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。 3.将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。SMT贴片红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。国产贴片红胶工艺

SMT贴片红胶常见问题与解决办法: 崩溃的主要原因有两个: 1.由于贴片胶的触变性太差,贴片胶容易流动,使其塌陷,还可能污染焊盘并导致不良的电连接。解决方案:尝试选择具有良好触变性的贴剂。 2.坍落是由于涂胶时间过长造成的。解决方案:尝试在涂胶后的短时间内固化补丁。组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。 偏移有两种类型:一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移;另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。 第二个是印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明,如果修补速度为0.1秒/件,则组件上的加速度达到40m /S²,因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。国产贴片红胶工艺SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化。

SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项:再流焊加热时具有的特征:(1)良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。(2)不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成较少量的掉件。它与诸多因素有关,既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性: 具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶?在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀,待红胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖;点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行,因为贴片胶的粘度会随温度而变化,温度高粘度变低,反之温度低则粘度会高,室内温度控制不好,会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时,不能使用回收的红胶;搅拌后的红胶必须在24小时内使用完,为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放,不能与新的红胶混装在一起;点胶或贴片印刷后,红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良;操作者尽量避免红胶与皮肤接触,若不慎弄到皮肤,应及时用乙醇擦洗干净。SMT贴片红胶可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

贴片红胶的粘度主要受三大因素影响,分别是温度、压力、时光。具体原因如下: 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是较大较突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白:当测试温度提高了7℃,贴片红胶的黏度降落了本来的 40%。在出产中当黏度降落时,就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加,而PCB线路板上胶点的高度却降落,所以红胶点胶时温度应是恒定的,一般保持在25℃摆布,以确保较理想的红胶胶点外形。 二、贴片红胶的粘度受压力影响 贴片红胶的粘度受压力影响是其次的,在用压力点胶涂布工艺中,随着压力的增加,红胶就会从打真器出来的速度就会越快,也就是说,剪切速度增高,凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar(1bar=1kPa)之内,一般设在一个中心值3.0-3.5bar,高的压力会因剪切速度的增快,使针管头发烧,引起贴片红胶机能变差。 三、贴片红胶的粘度受时光影响 贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的,贴片红胶有一点保留期限,假设贴片胶跨越保留期,黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量,时光增加,出胶量变大。此外,当更改一批印刷电路板和组件时,请使用SMT贴片红胶进行标记。国产贴片红胶工艺

使用SMT贴片红胶防止构件位移和位置(回流焊工艺、预涂工艺)。国产贴片红胶工艺

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶? 1、使用SMT贴片红胶前,先将红胶从冰箱拿出来恢复至室温,回温3-4小时左右,直到红胶达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结,产生溢胶拉丝等不良。 2、选择固化红胶的时间:常用红胶固化温度为150℃/60秒,固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强,现在多数采用回流炉进行固化,炉温设置请咨询红胶供应商。 3、点胶工艺中点胶温度要调为为30-35℃; 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心,不偏不倚。 5、必须储存在2-8℃的条件下,并在有效期(一般3-6个月)内使用。国产贴片红胶工艺

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