山东PCBA水基清洗剂技术指导

电路板清洗剂的闪点关乎车间消防安全，通常需达到 60℃及以上才能满足要求。闪点是指清洗剂挥发出的可燃蒸汽与空气形成混合气，遇火源能发生闪燃的最低温度。当闪点低于 60℃，如常见的异丙醇清洗剂，闪点约 11.7℃，车间内一旦存在静电、电火花或明火，极易引发火灾甚至BZ，对人员安全与生产设备造成严重威胁。若清洗剂闪点≥60℃，挥发蒸汽在常温下难以达到闪燃浓度，能有效降低火灾风险。此外，水基型清洗剂因以水为主要成分，基本不存在闪点问题，为车间操作提供了更安全的选择，在运输、储存和使用过程中无需昂贵的防爆防护设备，从源头保障车间消防安全。PCBA 清洗剂创新纳米渗透技术，深入焊点缝隙，清洁力远超同类产品。山东PCBA水基清洗剂技术指导

在大规模 PCBA 清洗作业中，不同类型清洗剂的成本构成差异明显。采购成本方面，溶剂型清洗剂因原料为有机溶剂，单价较高；水基清洗剂以水为基底，原料成本低，采购价通常为溶剂型的 60%-70%；半水基清洗剂因含有机溶剂和表面活性剂，采购成本介于两者之间。使用成本上，溶剂型清洗剂挥发性强，需频繁补充，用量是水基的 1.5-2 倍，且需配套防爆设备增加能耗；水基清洗剂虽用量稳定，但需加热至 40-60℃，能耗较高；半水基清洗剂因循环使用周期长，单次补充量少，使用成本更均衡。回收处理成本中，溶剂型清洗剂因含 VOCs，需专业机构处理，费用是水基的 3-4 倍；水基清洗剂可经简单过滤后排放，处理成本低；半水基清洗剂需分离有机相和水相，处理成本中等。综合降本可从三方面着手：优先选用半水基清洗剂，利用其长循环周期减少补充频率；优化清洗工艺，如溶剂型清洗剂降低温度减少挥发，水基清洗剂采用阶梯式加热控制能耗；与供应商签订长期协议，通过批量采购降低单价，同时要求提供回收处理方案，分摊处理成本，实现成本比较好配置。BMS线路板清洗剂代理商能有效去除 PCBA 板上的指纹油污，避免影响后续检测工序。

电路板清洗剂的 pH 值过高或过低，都会对铜箔和焊点造成明显损害。pH 值过低（强酸性）时，氢离子会与铜箔发生化学反应，生成可溶性铜盐，导致铜箔表面被腐蚀，出现孔洞、变薄甚至断线，破坏电路导通性；同时，酸性环境会加速焊点锡层的氧化溶解，使焊点表面粗糙、出现麻点，降低焊接强度，严重时可能导致焊点脱落。pH 值过大（强碱性）时，会引发铜箔的碱性腐蚀，生成氢氧化铜等疏松物质，造成铜箔分层或剥落；对于焊点，强碱会破坏锡铅合金的氧化层，导致焊点出现白锈或发黑，影响导电性和焊点可靠性，尤其在高温高湿环境下，腐蚀速度会进一步加快，可能引发电路短路或接触不良，因此清洗剂需控制在中性偏温和范围，以平衡清洁效果与材质保护。

半水基 PCBA 清洗剂在循环使用中，有效成分会因挥发、消耗和污染发生明显变化。有机溶剂作为去污成分，在清洗过程中持续挥发，浓度不断降低，影响对顽固助焊剂残留的溶解能力；表面活性剂经反复使用，乳化和分散效能逐渐衰减，导致残留污渍难以被彻底去除；同时，清洗过程中带入的助焊剂、锡膏残留物会与清洗剂发生反应，生成杂质，污染清洗液。为维持清洗效果，需定期检测关键成分浓度。可通过气相色谱法测定有机溶剂含量，当浓度下降至初始值的 80% 时，应及时补充；利用表面张力测试评估表面活性剂效能，若表面张力明显升高，需添加新的表面活性剂。此外，定期监测清洗剂的 pH 值、浊度等指标，当 pH 值偏离设定范围、浊度明显上升时，表明杂质过多，需更换部分清洗剂或进行净化处理，以此确保半水基 PCBA 清洗剂在循环使用中始终保持良好的清洗性能。抗腐蚀配方保护铜箔线路，延缓氧化，提升 PCBA 板存储寿命。

清洗带有 BGA、CSP 等密集封装元件的电路板，选择清洗剂时需重点关注与渗透性能相关的指标。首先是表面张力，数值需≤30mN/m，低表面张力能让清洗剂快速润湿元件底部缝隙，克服毛细阻力渗入微米级间隙，避免因润湿性不足导致的残留堆积。其次是动态渗透速率，需通过标准缝隙测试（如模拟 0.1-0.3mm 间隙的渗透时间），要求在 30 秒内完全渗透，确保在短时间内接触并溶解助焊剂残留。此外，黏度也是关键指标，通常需控制在 1-5mPa・s，低黏度清洗剂流动性更强，能随重力或压力深入封装底部，而高黏度会阻碍渗透路径。同时，清洗剂的挥发速率需适中，过快可能在渗透过程中提前干涸，过慢则易残留，需匹配清洗工艺确保渗透后能彻底挥发，避免对元件底部焊点造成二次污染。环保认证齐全，零污染无刺激，保障车间安全，获客户长期信赖。福建碱性清洗剂

线路板清洗剂创新微纳米清洁技术，深层去污无残留，效果远超竞品。山东PCBA水基清洗剂技术指导

在 PCBA 清洗工艺中，清洗剂浓度、温度、清洗时间参数相互影响且需协同优化。浓度过高会增加成本并可能残留，过低则清洗力不足；温度升高能增强清洗剂活性，但超过临界点会导致成分分解或挥发加剧；时间过短无法彻底去污，过长可能腐蚀元器件。三者关系表现为：高浓度清洗剂可适当缩短时间或降低温度，而低温环境下需提高浓度或延长时间以补偿活性不足。实验设计可采用正交试验法，选取 3 个参数各 3 个水平（如浓度 5%-15%、温度 40-60℃、时间 5-15 分钟），通过 9 组试验测定清洗后 PCBA 的离子污染度和表面绝缘电阻，结合直观分析与方差分析，筛选出各参数对清洗效果的影响权重，确定兼顾效率与安全性的组合，例如对某水基清洗剂，可能得出浓度 8%、温度 50℃、时间 10 分钟为合适的参数，既保证清洁度又避免资源浪费与元器件损伤。山东PCBA水基清洗剂技术指导