苏州医用植入体水导激光加工工艺验证与打样

半导体和微电子制造是精度角逐的顶峰领域。中科煜宸水导激光技术在该领域具有广阔的应用前景。它可以用于晶圆的隐形切割（Stealth Dicing），特别是对于超薄晶圆和易碎化合物半导体（如GaAs, GaN）晶圆，水导激光能实现几乎无碎屑、无热应力、高成品率的分离。可用于加工陶瓷封装基板、LED蓝宝石衬底的精细切割与钻孔，提高效率和良率。还可用于柔性电路板（FPC）的轮廓切割和打孔，避免铜箔翘起和PI基材烧焦。在芯片封装过程中，可用于清理溢胶、标记等，而不损伤敏感的半导体结构。其无静电、无污染的特性，也符合洁净室生产环境的要求，正逐步成为半导体后端制程和先进封装的关键技术之一。模具型腔加工表面粗糙度低至0.2μm，水导激光让模具使用寿命提升2倍。苏州医用植入体水导激光加工工艺验证与打样

在可吸收缝合线、医用微针阵列等生物医用材料加工中，中科煜宸水导激光技术展现出了独特的优势。医用微针需同时满足长度均匀性（±5μm）和穿刺力控制（<10N）的要求，传统光刻工艺难以实现。中科煜宸采用波长532nm绿光激光，水束直径80μm，加工硅基材料制成的微针阵列，100根微针高度偏差<2μm，优于光刻工艺的±10μm；针尖锥角45°，刺入猪皮深度达1.2mm且无断裂，量产效率达到每小时可加工5000片25×25阵列，良品率98%。该技术为透皮给药、生物传感等新兴生物医学领域提供了可靠的加工保障。深圳硬脆材料水导激光加工无损伤加工技术未来，水导激光技术将与AI、多光束并行等前沿方向结合，向更高精度、效率及更广的纳米制造领域持续演进。

中科煜宸水导激光技术的加工自由度极高，其五轴联动功能使得激光头能够在多个方向同时控制，从而实现更复杂的加工路径和形状，特别适用于复杂几何形状、精密工件的加工。例如，在加工航空发动机的复杂曲面部件时，设备可通过五轴联动精确控制激光头的姿态，确保切割轨迹与曲面完美贴合，加工精度误差控制在±5μm以内；在制造医用微针阵列时，能够实现100根微针高度偏差<2μm的高精度加工，优于光刻工艺的±10μm。这种高度的灵活性使得设备能够应对多样化的加工任务，适应性更强，为客户拓展产品品类、提升产品竞争力提供了可能。

中科煜宸已发布RJ203、RJ205、RJ305、RJ505、RJ1005五款标准型水导激光加工设备，覆盖了航空航天和一般工业市场上主流的小、中、大型零件的加工能力，实现了加工幅面从300mm至3000mm全系列五轴水导激光加工设备的批量化生产制造。其中，RJ1005设备可处理更大尺寸的工件，加工范围（含工装）可达Φ1000×800mm，工作台承载能力超过1000kg，能够满足大型航空航天部件、船舶零部件等超大尺寸工件的加工需求。各系列设备均具备灵活的加工模式，可实现切割、打孔、雕刻、打标等多种工艺，适配不同行业的多样化加工需求，为客户提供一站式的精密加工解决方案。通过控制参数进行表面微织构加工，可在模具、摩擦副或生物材料表面制备功能化结构，提升产品性能。

中科煜宸水导激光设备的维护成本极低，由于采用了自主研发的关键部件和优化的设备结构，设备的故障率大幅降低，平均无故障运行时间超过10000小时。设备的易损件数量少，且更换便捷，更换时间不超过2小时，大幅减少了设备的停机时间。同时，公司提供完善的售后维护服务，在全国多个区域设立了售后服务点，售后服务人员能够在24小时内响应客户的维护需求，及时解决设备运行中出现的问题。低维护成本和完善的售后服务，为客户降低了运营成本，提升了设备的投资回报率。对于陶瓷等脆性材料，水导激光加工可有效避免微裂纹扩展，获得光滑断面，保持材料本征性能。南京陶瓷基板水导激光加工技术原理与优势

医用微针阵列加工精度达±2μm，水导激光助力透皮给药技术产业化。苏州医用植入体水导激光加工工艺验证与打样

水导激光加工技术作为集激光精确性与水射流冷却性于一体的绿色冷加工技术，具备无热损伤、高材料利用率、低废料排放等关键优势，完美契合“发展绿色制造、推进节能降碳改造”的政策导向。中科煜宸水导激光设备在加工过程中，水射流可及时带走熔渣和气体，避免了传统加工方式中废料堆积和环境污染的问题，材料利用率提升至95%以上，大幅减少了资源浪费。同时，该设备采用高效节能的激光器和驱动系统，能耗较传统加工设备降低30%以上，为制造企业实现绿色生产提供了有力支撑，助力我国制造业向绿色化、智能化、 好品质化转型。苏州医用植入体水导激光加工工艺验证与打样

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