“严重性”：是潜在失效模式对顾客影响后果的严重程度，为了准确定义失效模式的不良影响，通常需要对每种失效模式的潜在影响进行评价并赋予分值，用1-10分表示，分值愈高则影响愈严重。“可能性”：是指具体的失效起因发生的概率，可能性的分级数着重在其含义而不是数值，通常也用1—10分来评估可能性的大小，分值愈高则出现机会愈大。“不易探测度”：是指在零部件离开制造工序或装备工位之前，发现失效起因过程缺陷的难易程度，评价指标也分为1—10级，得分愈高则愈难以被发现和检查出。PFMEA需要制造商对安全风险进行评估和控制。河南PFMEA产品质量控制措施
工序特性要求（即CTP）指确保通过工序实现产品特性的过程控制，工序特性要求可以在产品制造过程中测量（例如：压力、温度、速度、时间、胶量等）。明确这些工序特性要求可以帮助我们进一步分析每一道工序的输入将如何影响在制品的质量。过程结构分析的主要目的是让整个制造过程白盒化、探寻出影响过程质量的所有潜在因子。在过程结构分析过程中，过程流程图是关键的输入，为结构分析提供基础，而过程工作要素是过程流程的较低级别。每个动作要素都是一个可能影响过程步骤的主要潜在原因类别，即4M要素（人机料环）。河南PFMEA产品质量控制措施PFMEA需要团队的创新思维和改进意识。
失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。
工厂内会影响产品质量且应考虑进行PFMEA分析的过程包括但不限于以下过程：来料接收过程；零件与材料储存过程；制造过程；装配过程；包装过程；运输过程；储存过程；维护过程；出货检测过程；返工和返修过程等等。以上所有过程均可通过PFMEA进行分析或重新分析，PFMEA分析团队可以通过以下输入来确定PFMEA所覆盖的过程：新开发的产品/过程、产品/部件CTQ。各类变更：产品/过程变更、运行条件变更、要求变更；产品结构图：物料清单；风险评估；类似产品以往的FMEA；防错要求、可制造性及可装配性设计(DFMA)；法律要求：技术要求与规范；持续改进要求。PFMEA需要制造商对产品或过程的所有方面进行仔细分析和评估。
“措施结果”：是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而表明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。PFMEA能帮助识别产品或过程中的风险。贵阳PFMEA试做阶段
PFMEA可以帮助制造商确定哪些因素需要更多的控制和监测。河南PFMEA产品质量控制措施
真正的工匠精神不能只停留在过程流程图的表面，应该有意识地分析与管控每一道工序的所有要素，一个完整的过程结构分析通常会经过工序定义—>操作步骤分析—>动作分解分析—>动作要素分析等步骤。PFMEA中的过程项是过程流程图和PFMEA的较高级别，被视为成功完成所有过程步骤后的成果，而工序的操作步骤才是分析的焦点，对于复杂的工序，应该进一步分解到具体的操作步骤，比如某一工位的组装工序可能涉及到对位、注胶、压合等一系列连贯的操作步骤。CCM的典型过程流程图，针对马达镜头组装。河南PFMEA产品质量控制措施
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