广东耐高温IGBT液冷供应

二、车规级IGBT功率模块散热方式目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。间接液冷散热中 IGBT 功率模块不直接与冷却液接触，散热效率不高，也因此限制了功率模块的功率密度提升。正和铝业为您提供IGBT液冷，期待您的光临！广东耐高温IGBT液冷供应

总成包括电机控制器､驱动电机和减速器｡控制器布置在驱动电机斜后方,有效降低了总成的纵向高度,便于整车布置,满足后驱车型的空间要求｡总成采用三相高压线､旋变线束内置设计方式,提高集成度,总成之间无线束连接,有一个高压输入接口和低压信号接口｡电机控制器冷却水道与驱动电机冷却水道硬连接,总成之间无外部管路,总成留有一个进液口和一个出液口｡本文设计了一款240kW电机控制器方案,并展示了总成搭载方案,功率模块采用双面水冷式IGBT,有效提高了电机控制器的功率密度｡对高功率大电流带来的器件发热问题,关键器件分别设计了散热结构,通过计算评估了散热效果｡专业IGBT液冷价钱正和铝业致力于提供IGBT液冷，有想法的可以来电咨询！

间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。

三相铜排是电机控制器内部重要的电力传输部件,IGBT产生的三相交流电通过三相铜排输出给驱动电机｡在设计中,由于设计空间有限,并且考虑到装配便利性,通常将三根铜排用绝缘膜包塑后重叠在一起,形成叠层母排｡叠层母排结构紧凑,便于装配,并且可以有效降低杂散电感｡随着对电机控制器功率密度和电磁兼容性能要求的不断提高,叠层母排成为更具有优势的部件｡但是,随着电机控制器功率的提升,叠层母排的发热问题变得严峻,由于铜排被导热性能较差的绝缘膜包裹,不利于铜排的热量散发,再加上重叠的设计,使三根铜排的散热面减少,在大功率运行时,铜排产生的热量无法散出,使铜排达到很高的温度水平｡IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，有想法可以来我司咨询！

1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接，但线的粗细限制了电流度，需要并联使用、或者改为铝带连接，但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此，Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能，二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接，并与双面水冷结构相结合进一步改善散热，维持模块的稳定性。正和铝业为您提供IGBT液冷，有想法可以来我司咨询！广东耐高温IGBT液冷供应

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保护IGBT模块，安全运行恒稳定导热硅脂是作为TIM应用在IGBT模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，多少会存在固有材料的迁移现象，也就是所说的“泵出”（pump-out）的问题，从而使IGBT模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻增大。另一方面，传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发，出现砂化变干的问题，从而影响散热效果，且后期维护不易清理、厚度不可控。因此，传统硅脂散热方案，也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。广东耐高温IGBT液冷供应