上海IGBT液冷定做

双面水冷 IGBT 在车载电机控制器中的应用： 电机控制器主要特点有:1)功率模块采用双面水冷式IGBT,并设计了配套散热器,水道内双U型翅片的加入,可以降低热阻46%,流阻增大5%｡2)叠层母排设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,铜排最高温度降低8%,铜损降低5%｡3)针对薄膜电容设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,芯卷最高温度降低6%,铜排最高温度降低8%｡4)电机控制器整机功率密度可达39kW/L,相比传统单面水冷电机控制器提高了30%｡IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电！上海IGBT液冷定做

1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接，但线的粗细限制了电流度，需要并联使用、或者改为铝带连接，但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此，Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能，二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接，并与双面水冷结构相结合进一步改善散热，维持模块的稳定性。浙江防水IGBT液冷厂家供应IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，欢迎新老客户来电！

间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。

对于功率密度大的电力电子装置，液体冷却是一个很好的选择液体冷却系统利用循环泵，确保冷却液在热源和冷源之间循环，交换热量水冷板散热器散热效率极高，等于空气自然冷却换热系数的100-300倍用水冷暖气片代替风冷暖气片，可以提高设备的容量然而，由于普通水的绝缘性差，水中存在的杂质离子会在高电压下导致电腐她和漏电。只有在低电压下，普通水才能冷却为了使上述水冷系统进入高压大功率电子领域，必须解决冷却水的纯度和长期运行时系统的可靠性和腐蚀两个问题，水冷方式需要水循环和处理设备，设备复杂。油冷式散热器由于油的冷却性能优于空气，同时将阀体安装在油箱中可以避免环境条件的影响，具有较高的绝缘性和电磁屏蔽效果，因此在高压大功率电力电子装置中得到了相当广泛的应用。但是，水冷系统在冷却效果和环境影响方面都有明显的优点，近年来油冷系统似乎逐渐淡出高压大功率变流器散热领域.正和铝业为您提供IGBT液冷，有想法可以来我司咨询！

IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。可靠的散热设计与通畅的散热通道，可以快速有效地减少模块内部热量，以满足模块可靠性指标的要求。目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。哪家的IGBT液冷比较好用点？浙江防水IGBT液冷厂家供应

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车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热，液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构，可直接加上密封圈通过冷却液散热，散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触，模块整体热阻值可降低30%左右，且针翅结构很大程度提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高，IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。上海IGBT液冷定做