上海水冷板IGBT液冷工厂

大功率电子器件液冷散热需求近年来，电子器件的应用遍布各个领域。随着科技的发展，电子器件的微型化和集成化程度越来越高，且功率越来越大，导致器件的发热密度陡增，热问题凸显。据统计，绝大部分电子器件的损坏都是由于温度过热引发的，因此，大功率集成电子器件的散热问题严重影响电子器件的寿命和可靠性。这种情况下，简单的空气冷却形式不足以满足散热需求，而散热效率更高的液冷方案开始在大功率电子散热领域占据主要地位。IGBT液冷的类别一般有哪些？上海水冷板IGBT液冷工厂

背景技术：风力并网发电技术是可再生能源技术发展的重要组成部分，近几年也获得了长足发展，部分技术实现了商业化，但还存在一些不足。特别是在大功率变流器装置应用中，由于主电路比较复杂，热源较多，包含有机侧IGBT模块、网侧IGBT模块及电容阵列，难以保证IGBT模块散热均匀高效，导致模块不均流，影响模块的使用寿命，甚至导致模块炸毁。采用该技术方案，能很好解决该问题，且结构紧凑，布局明了，装配、维护方便。

实用新型内容：本实用新型针对现有技术的不足，设计开发出了一种能避免气泡和水路死区，从而使模块散热均匀高效，延缓模块使用寿命，并且结构紧凑，便于装配、维修的IGBT液冷板。 浙江绝缘IGBT液冷定做IGBT液冷，就选正和铝业，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！

IGBT是能源变换与传输的重要器件，俗称电力电子装置的“CPU”，这是作为国家战略性的新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域有应用都非常普遍。大多数情况，流过IGBT模块的电流较大，开关频率较高，导致IGBT模块器件的损耗也比较大，使得器件的温度过高，而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高，也可能由于散热状况不良。温度过高，模块的工作效率会下降，进而影响整个工作进度。

2)散热结构:单面间接散热单面直接水冷双面水冷结构的间接散热结构是将基板与散热器用导热硅脂进行连接，但导热腊散热性较差，根据Semikron公司的《功率半导体应用手册》贡献了芯片到散热器之间50%以上的热阻。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状(PinFin)散热结构，无需导热砖脂，直接插入散热水套中，热阻可降低40%以上。富士的第二代单面直接水冷结构则将基板散热针翅与水套实现一体化，进一步降低30%的热阻，目前英飞凌HP2/HPDrive、三菱电机系列、比亚迪V-215/V315等主流汽车IGBT模块均采用单面直接水冷结构目前双面水冷的结构也开始逐步普遍应用，普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热，目前代表性的应用包括InfineonHPDSC模块、德尔福Viper模块(雪佛兰Volt)及日立的双面水冷模块(奥迪e-tron)。正和铝业为您提供IGBT液冷，有需求可以来电咨询！

车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热，液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构，可直接加上密封圈通过冷却液散热，散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触，模块整体热阻值可降低30%左右，且针翅结构很大程度提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高，IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。质量比较好的IGBT液冷的公司。上海水冷板IGBT液冷工厂

正和铝业致力于提供IGBT液冷，有想法的可以来电咨询！上海水冷板IGBT液冷工厂

导热硅脂因其表面润湿性好，接触热阻低，早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，多少会存在固有材料的迁移现象，也就是所说的“泵出”（pump-out）的问题，从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻增大。另一方面，传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发，出现砂化变干的问题，从而影响散热效果，且后期维护不易清理、厚度不可控。因此，传统硅脂散热方案，也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。上海水冷板IGBT液冷工厂