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IGBT液冷基本参数
  • 品牌
  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

IGBT是一种新型的半导体器件,作为新型功率半导体器件的主流器件,无论在工业、通信、3C电子等传统领域,还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域,IGBT都发挥着至关重要的作用。IGBT模块即是功率器件,其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性,功率半导体模块的弱点是过压过热,因此,其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。一,IGBT模块中的热管理IGBT因其高功率密度而产生大量热量,功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻,增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作,对其热管理技术也是新型产品设计和应用的重要环节。IGBT液冷的适用范围有哪些?广东专业IGBT液冷

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液冷仿真优化结果:通过仿真结果可以明显看出,无齿设计的方案一冷流在冷板内并未充分散开,换热效率低下导致冷板温度高;采用圆柱齿的方案二,散流效果明显好于方案一,但整体扰流效果不好,还是导致冷板温度相对高;在此基础上改进的交错排列圆柱齿的方案三,对比前一方案温度明显降低,但温度均匀性稍差,在冷板末端温度偏高;而采用交错排布矩形齿结构的方案4不仅温度降低了15%,且温度分布的均匀性明显好于前者,故方案四较优。广东专业IGBT液冷质量比较好的IGBT液冷公司找谁?

导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。

GBT作为新型功率半导体器件,在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效,这时合理的散热设计与通畅的散热通道,能有效减少模块的内部热量,进而满足模块的指标性要求,因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板,基板下涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,然后液冷板内通冷却液,散热路径是:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。IGBT液冷的类别一般有哪些?

双面水冷 IGBT 在车载电机控制器中的应用: 电机控制器主要特点有:1)功率模块采用双面水冷式IGBT,并设计了配套散热器,水道内双U型翅片的加入,可以降低热阻46%,流阻增大5%。2)叠层母排设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,铜排最高温度降低8%,铜损降低5%。3)针对薄膜电容设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,芯卷最高温度降低6%,铜排最高温度降低8%。4)电机控制器整机功率密度可达39kW/L,相比传统单面水冷电机控制器提高了30%。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司。湖南IGBT液冷生产

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由于电机控制器功率较大,薄膜电容的发热也较为严重,较高的工作温度会降低薄膜电容的寿命及可靠性,为此,需要对电容设计散热结构。本文中薄膜电容的外壳设计有散热凸台,装配后,散热凸台面粘贴导热垫后与双面水冷散热器的背面相贴,电容产生的热量通过导热垫传递给双面水冷散热器外壳,由冷却液带走热量,实现薄膜电容的散热。薄膜电容如图10所示。电容散热结构的加入可以明显降低薄膜电容芯卷及铜排的温度。相比较,加入散热结构与无散热结构,在环境温度85℃,冷却液温度65℃,冷却介质为乙二醇水溶液(50∶50)时,芯卷高温度降低6%,铜排高温度降低8%。广东专业IGBT液冷

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