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电路板基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠。深圳电源电路板打样

当在创建一个电路材料数据库时,某一些特性值应由电路加工板厂确定,而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说,对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值,应通过他们的特定的加工过程来获得数据;而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。

受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测,判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数(Dk)、基板厚度和铜厚度。目前,大部分PCB都需要用到电镀通孔(PTH)技术,这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构,若都采用芯板的情况下,厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。 广州印制电路板打样电路板温升不能太高,太高会影响组件的使用寿命。

柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种: 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高,在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。


因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很**动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。


图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。


末后再次说明:电流承载值数据表只是一个相对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。


而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。 多层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板。

OSP PCB线路板生产要求

1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境,相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6个月。

3、在SMT现场拆封时,必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等,不合格的板退回厂家返工处理再用,并于8小时内上线。不要一次拆开多包,按照即拆即生产,拆多少生产多少的原则,否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。

4、印刷之后尽快过炉不要停留(停留极长不超过1小时),因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。

5、保持良好的车间环境:相对湿度40~60%, 温度: 18~27℃。 无焊接修理或断路补线修理 。好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。安徽电源电路板批发

严格控制每一种表面处理的使用寿命,好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。深圳电源电路板打样

柔性电路板优点:

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点:

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 深圳电源电路板打样

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2018-04-08,是一家专注于电路板,线路板,PCB,样板的****,公司位于深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221。公司经常与行业内技术**交流学习,研发出更好的产品给用户使用。公司主要经营电路板,线路板,PCB,样板,公司与电路板,线路板,PCB,样板行业内多家研究中心、机构保持合作关系,共同交流、探讨技术更新。通过科学管理、产品研发来提高公司竞争力。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系,确保电路板,线路板,PCB,样板在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产,绝不因价格而放弃质量和声誉。在市场竞争日趋激烈的现在,我们承诺保证电路板,线路板,PCB,样板质量和服务,再创佳绩是我们一直的追求,我们真诚的为客户提供真诚的服务,欢迎各位新老客户来我公司参观指导。

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