江西焊接电路板

PCB设计添加工艺边与MARK点的方法

了解了工艺边和Mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。

1、工艺边

宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。

对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2D线在所有层上画出和PCB等长，宽度5mm的图形，并且和原先的PCB开展连接，连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。

2、Mark点

Mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。 超越IPC规范的清洁度要求 。好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。江西焊接电路板

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：“在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表：

也可以使用经验公式计算：

0.15×线宽(W)=A

以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。

导线阻抗：

0.0005×L/W(线长/线宽)

另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系。

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。

其实不然，主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。

同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。

使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。

所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？

平行光曝光技术

①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

②自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。

微孔技术

微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化。

柔性电路板优点：

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点：

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。广州多层电路板是什么

增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。江西焊接电路板

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：

用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，停放不超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为：前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。

该工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，热风整平后导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，可焊性不良等。 江西焊接电路板

深圳市普林电路科技股份有限公司正式组建于2018-04-08，将通过提供以电路板，线路板，PCB，样板等服务于于一体的组合服务。是具有一定实力的电子元器件企业之一，主要提供电路板，线路板，PCB，样板等领域内的产品或服务。同时，企业针对用户，在电路板，线路板，PCB，样板等几大领域，提供更多、更丰富的电子元器件产品，进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的电子元器件服务。深圳普林电路始终保持在电子元器件领域优先的前提下，不断优化业务结构。在电路板，线路板，PCB，样板等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电子元器件企业提供服务。