对于GaN、SiC等化合物半导体和MEMS传感器等精密器件，传统的等离子体工艺因其高能离子轰击和热效应容易造成器件性能的不可逆损伤。RPS远程等离子源应用领域在此提供了低损伤、高精度的解决方案。在GaN HEMT器件的制造中，RPS可用于栅极凹槽的刻蚀预处理或刻蚀后残留物的清理 ，其低离子能量特性确保了AlGaN势垒层和二维电子气（2DEG）不受损伤，从而维持了器件的高跨导和频率特性。在MEMS制造中，关键的步骤是层的释放，以形成可活动的微结构。RPS远程等离子源能够使用氟基或氧基自由基，温和且均匀地刻蚀掉结构下方的氧化硅或聚合物层，避免了因“粘附效应”（Stiction）导致的结构坍塌，极大地提升了MEMS陀螺仪、加速度计和麦克风的良品率和可靠性。在存储芯片制造中提升介质层可靠性。山东半导体RPS型号
在汽车制造业中，RPS（基准点系统）是保障零部件装配一致性的中心标准，东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 检测方案已广泛应用于行业。RPS 遵循 “3-2-1 定位原则”，通过 3 个主定位点和若干辅助定位点限制零部件 6 个自由度，确保设计、制造、检测全流程定位统一。晟鼎精密的 RPS 检测设备支持接触式与非接触式双重检测模式，接触式通过三坐标测量机获取 RPS 定位点实际坐标，非接触式则利用激光扫描快速采集三维数据，两种方式均能精细输出偏差报告。该 RPS 方案的检具定位元件制造精度达到零部件公差的 1/3~1/5，销钉间距公差≤±0.03mm，定位面平面度≤0.02mm。通过 RPS 系统检测，可有效避免车身间隙不均匀、零部件干涉等问题，目前已成功应用于车身骨架、底盘件、车门等关键零部件生产，成为汽车行业高精度检测的中心 RPS 技术支撑。山东半导体RPS型号为光学镜头镀膜前提供超洁净表面处理条件。
RPS远程等离子源在先进封装中的解决方案针对2.5D/3D封装中的硅通孔（TSV）工艺，RPS远程等离子源提供了完整的清洗方案。在深硅刻蚀后，采用SF6/O2远程等离子体去除侧壁钝化层，同时保持铜导线的完整性。在芯片堆叠键合前，通过H2/N2远程等离子体处理，将晶圆表面氧含量降至0.5at%以下，明显 改善了铜-铜键合强度。某封测厂应用数据显示，RPS远程等离子源将TSV结构的接触电阻波动范围从±15%收窄至±5%。RPS远程等离子源在MEMS器件释放工艺中的突破MEMS器件无偿 层释放是制造过程中的关键挑战。RPS远程等离子源采用交替脉冲模式，先通过CF4/O2远程等离子体刻蚀氧化硅无偿 层，再采用H2/N2远程等离子体钝化结构层。这种时序控制将结构粘附发生率从传统工艺的12%降至0.5%以下。在惯性传感器制造中，RPS远程等离子源实现了200:1的高深宽比结构释放，确保了微机械结构的运动自由度。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 定位系统，为物流仓储行业提供了高效的资产管理与流程优化方案。在大型仓库中，RPS 通过超宽带、蓝牙信标等定位技术，实现对货物、托盘、叉车等资产的实时位置追踪，管理人员可通过终端设备快速查询资产位置，大幅减少寻找时间。RPS 定位系统支持资产出入库自动记录，实现库存数据的实时更新，避免人工统计导致的误差；通过与仓储管理系统联动，RPS 可优化货物存储位置，提高仓库空间利用率。在货物分拣环节，RPS 可引导分拣人员快速定位目标货物，提升分拣效率；在货物运输过程中，RPS 实时监控运输状态，确保货物安全。该 RPS 物流仓储解决方案已应用于多家大型物流企业，帮助企业降低运营成本，提升管理效率，成为物流智能化升级的中心 RPS 技术。远程等离子体源RPS腔体结构，包括进气口，点火口。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司推出的 RPS 远程等离子源，是半导体先进制程中的关键中心设备。RPS 采用电感耦合等离子体技术，通过单独腔室生成高密度等离子体，经远程传输区筛选后，只让中性自由基进入主工艺腔，从根源避免离子轰击对晶圆的物理损伤。在 5nm 以下节点芯片制造中，RPS 展现出优越的工艺适配性，无论是 FinFET 还是 GAA 晶体管加工，都能精细控制侧壁粗糙度与晶格缺陷。RPS 支持 Ar、O₂、NF₃等多种工艺气体配比调节，可实现 SiO₂与 SiN 的刻蚀选择比超过 100:1，满足高深宽比通孔的均匀加工需求。晟鼎精密的 RPS 设备在 300mm 晶圆处理中，能将刻蚀均匀性控制在 ±2% 以内，长时间运行稳定性强，为半导体量产提供可靠保障，成为逻辑芯片、存储器件制造中的推荐 RPS 解决方案。RPS避免了传统等离子体源直接接触处理表面可能带来的热和化学损伤。海南远程等离子电源RPS石英舟腔体清洗
适用于生物芯片微流道表面的亲水化改性处理。山东半导体RPS型号
RPS远程等离子源在MEMS制造中的精密处理：MEMS器件包含敏感的机械结构，易受等离子体损伤。RPS远程等离子源通过远程等离子体生成，消除了带电粒子的影响，只利用中性自由基进行清洗或刻蚀。这在释放步骤或无偿层去除中尤为重要，避免了静电荷积累导致的结构粘附。此外，RPS远程等离子源的均匀性确保了整个晶圆上的处理一致性，提高了器件性能和良率。随着MEMS应用扩展到医疗和汽车领域，RPS远程等离子源提供了所需的精度和可靠性。山东半导体RPS型号
