仿真软件制作

    其它分析类型（可在其它SolidWorks产品中使用）液流分析(SolidWorksFlowSimulation):SolidWorksFlowSimulation提供液流分析功能。运动模拟(SolidWorksMotion):SolidWorksMotion为机械系统模拟的设计软件。此软件嵌入在SolidWorks中，可让工程师将3D机械系统建模为虚拟原型。它通过降低昂贵的设计更改迭代而大幅度减少生产时间并加速设计过程。它还计算可自动输出到SolidWorksSimulation中的运动载荷。传热是指热量因温差而从一个区域传输至另一个区域。 Simulation几何模型必须能够用正确的适度小的有限单元进行网格划分。仿真软件制作

    SOLIDWORKSFlowSimulation一款功能强大的计算流体力学(CFD)工具，解决方案包括：计算流体力学(CFD)：计算流体流动和传热作用力，并研究移动的液体或气体对产品性能的影响流体分析：CFD仿真流体（液体或气体）穿过或绕过物体。分析可能非常复杂—例如，一种计算可能包含传热流、混合流、不稳定流和可压缩流。不使用某种仿真工具预测此类流对产品性能的影响可能非常耗时和代价高昂。热流体分析：热流体分析支持使用计算流体力学(CFD)分析共轭热传导（固体中的热传导、流体和固体之间的对流以及辐射），可以轻松研究冷却和设计变更对零部件温度的影响。您可以快速确定设计内部和周围的流体流动的影响，以确保正确的热性能、产品质量和安全。SOLIDWORKSFlowSimulation附加模块功能：HVAC模块空调采暖通风专业分析工具——可提供其他仿真功能以进行高级辐射和热舒适度分析SOLIDWORKSFlowSimulation的HVAC设计模块可用于评估工作和生活环境中的空气和气体流动。该模块包括高级辐射模型、舒适度指标和大型建筑材料数据库。仿真软件制作Simulation主要是有限元分析：使用有限单元法进行分析。

    在谈到SIMULIA品牌的竞争优势时，DimpleShah先⽣认为：SIMULIA与市场上的其他仿真平台相⽐，有很⼤的⼀个竞争优势，即达索系统的3DEXPERIENCE平台，因为其他的仿真公司都是只专注于仿真这⼀环节。透过3DEXPERIENCE平台，将达索系统各式各样的产品都呈现到⼀个统⼀的环境下，实现超越仿真，与其他产品相连，实现设计、仿真、⼯艺、制造等环节的相连。同时，⽣也指出：“从制造到设计端，达索系统的技术开发集中在跨尺度多学科领域，并⾮局限于单⼀技术的开发投⼊。其他的竞争对⼿，可能只是针对某⼀个制程进⾏相关开发。达索系统3DEXPERIENCE可以提供⼀个开放式的环境，能让客户⾃⼰刻制⾃⼰的⼯艺流程进⾏仿真。”

理论上，实体具有无限个模式。对于有限元素分析，理论上，有多少个自由度 (DOF)，就有多少个模式。在大多数情况下，只考虑其中的一些模式。如果实体承担的是动态载荷，且载荷以其中一个固有频率振动，就会发生过度反应。这种现象就称为共振。例如，如果一辆汽车的一个轮胎失去平衡，则在一定速度下，由于共振现象，这辆汽车会发生剧烈摇摆。而以其它速度行使时，这种摇摆现象就会减轻或消失。另一个范例是高音（例如歌剧演唱者的声音）可能会导致玻璃震碎。频率分析可通过计算共振频率而帮助您避免共振。它还提供了有关解决动态响应问题的信息。 间隙/接触分析——在特定载荷下，两个或者更多运动零件相互作用。

    3DEXPERIENCE仿真：从端到端解决⾏业挑战例如在CFD仿真的战略布局中，达索系统针对Exa解决⽅案进⾏整合，⽬标在于为多物理场跨尺度仿真树⽴新的⾏业标准。“达索系统收购Exa，再加上达索系统本⾝也在积极研发达索系统⾃⼰的纳维-斯托克斯技术，预计在两三年之后，达索系统会有⼀个包含有格⼦-玻尔兹曼技术和纳维-斯托克斯技术的完整CFD算法。届时，⽤户可以在达索系统的3D体验平台上使⽤该算法进⾏分析计算。”DimpleShah如此介绍道。 Simulation和SolidWorks操作习惯相同，模型修改后，之前添加的材料、约束、载荷等仍 然有效。东莞机器人行业仿真软件操作手册

要生成一个配置，先指定名称与属性，然后再根据您的需要来修改模型以生成不同的设计变化。仿真软件制作

    在传统的设计流程中通过物理原型机进行测试这一昂贵又耗时的流程在很大程度上被基于计算机模拟的设计流程所代替。仿真分析可以减少物理原型机的数量，进而降低产品的开发成本，缩短产品开发周期，将产品快速投放市场。在进行静态分析、频率分析、扭曲分析这些结构问题时，仿真工具所带来的好处是显而易见的。但是结构性能只是设计过程中面临的难题之一。还有许多问题是与热力相关的。热力问题常在电子产品设计中出现，为了避免过热、过高的热应力，需要在产品中加装冷却或散热装置，如风扇和散热器等。产品在解决散热问题的同时还要尽可能地减小产品体积，如手机、笔记本电脑等产品在考虑散热问题时还要保证结构的紧凑。SOLIDWORKSSimulation热分析是用来处理固体热传导的。热分析中温度是基本未知量，它类似于结构分析中的位移。热传递的方式有3种：热传导、热对流和热辐射。仿真软件制作