企业商机
金相切割片基本参数
  • 品牌
  • 昊仪
  • 型号
  • DCWA/HWA
  • 类别
  • 金刚石切割片,树脂切割片
  • 适用对象
  • 普通金属,高粘度高硬度硬质合金,石材,不锈钢,线路板
  • 材质
  • 白刚玉,氧化铝,金刚砂
  • 最大工作线速度
  • 60
  • 外径
  • 150/200/250/300/350/450
  • 厚度
  • 1.5
  • 加工定制
  • 孔径
  • 32mm
金相切割片企业商机

本公司生产的所有切割片均采用**度树脂和推荐的特制磨料,它们容许的线速度大,不易脆裂;切削锋利,切削热极小,样品热影响层浅,从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了完美前提。可***使用在机械、汽车、船舶、冶金、化工等行业,也可使用在现代住宅、厂房的铁器装修和设备修理。专业磨一般金属、不锈钢、碎火钢、工具钢建筑金属、铸造灰铁,坚硬铸铁金属。此砂轮工作具有不易烧伤发热,切割速度快,效率高,耐用等特点。金刚石切割片切割材料表面损伤小。绵阳低软快刀金相切割片耗材

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电路板切割的金刚石切割片是专为电子行业设计的精密切割工具,适用于对PCB(印制电路板)进行精确、高效的切割或开槽作业。电路板切割的金刚石锯片具备独特的特性和使用要点。

1、高精度与低损伤:金刚石切割片因其极高的硬度和锋利度,能够实现对电路板的精确切割,减少对电路板上的细微线路和元器件的损伤,非常适合于高密度和多层电路板的切割。

2.发热量小:相比传统切割方式,金刚石切割片在切割过程中产生的热量少,有助于防止电路板材料变形或热损伤,特别是对于热敏感的电子元件而言尤为重要。

3.切割精度高:金刚石锯片切割时具有极高的精度,切割面光洁度高,无毛刺、无裂口,尺寸稳定。这种高精度的切割效果能够满足电路板高精度加工的需求,保证电路板的质量。 西安切割轮金相切割片特点金刚石切割片采用烧结工艺。

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属切削加工液(简称切削液)在切削过程中的润滑作用,可以减小前刀面与切屑、后刀面与已加工表面间的摩擦,形成部分润滑膜,从而减小切削力、摩擦和功率消耗,降低刀具与工件坯料摩擦部位的表面温度和刀具磨损,改善工件材料的切削加工性能。 在磨削过程中,加入磨削液后,磨削液渗入砂轮磨粒-工件及磨粒-磨屑之间形成润滑膜,使界面间的摩擦减小,防止磨粒切削刃磨损和粘附切屑,从而减小磨削力和摩擦热,提高砂轮耐用度以及工件表面质量。

形状不规则的工件很难夹持起来切割,进而将减慢切割流程的速度。如果工件夹持得不够牢固,切开时将发生移动,这意味着必须重新切割样品。以下是三种解决方案。使用支撑块对于较大的工件,请设置支撑块,以便在切割过程中支撑工件,防止倒转。用树脂镶嵌通过在切割之前用树脂镶嵌较小的工件,将更容易利用标准夹具夹持。金相镶嵌树脂是不规则工件的较好解决方案。选择定制夹持工具如果经常切割类似工件,定制夹持工具可以帮您节省大量时间,并显著提高再现性和质量,金相切割片还需要能够抵抗冷却液和磨损,以延长使用寿命。

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目前,金相专业试验室种金相切割片,大部分金相试样的切割只采用一种砂轮片切割各种不同材质、硬度的金相试样。这种欠科学的方法不仅效率低下,而且容易切糊样品,对样品损伤大,或造成样品变形层严重而不易在以后的磨抛工序中完全消除,影响金相制样质量。    根据金相试样材质、硬度的差异,正确地选择砂轮切割片,可提高切割效率,大限度地减少对样品的损伤。  

本公司采用开发的金相切割片系列产品,根据金相试样材质的不同,开发出与其相适应的金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。 金刚石切割片适合干、湿两种切割方法。金华金刚石金相切割片

金相切割片:主要在实验室环境中使用,用于科研、质量控制和教育等领域。绵阳低软快刀金相切割片耗材

金相切割片又可称为金相切割轮,主要用于金相制样过程中的样品切割过程。目前市面上常见的金相切割片有1.金刚石切割片:由金刚石颗粒和金属粉末混合压制而成,具有硬度高、耐磨性好、使用寿命长等优点,适用于切割硬质材料以及脆性材料如石材、陶瓷、玻璃。2.碳化硅切割片:由碳化硅和其他添加剂经高温烧结而成,其硬度较高,适用于切割金属、玻璃、陶瓷等硬质材料。碳化硅切割片的耐温性能好,可满足高温下切割的需求。3.刚玉切割片:由氧化铝颗粒和其他添加剂混合制备而成,硬度较高、耐磨性优异、成本较低,适用于切割金属和轻质合金等材料。绵阳低软快刀金相切割片耗材

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