光电流测试探针台加装

探针台是半导体(包含集成电路、分立器材、光电器材、传感器)行业重要的检测配备之一，其广泛应用于杂乱、高速器材的ing密电气测量，旨在保证质量及可靠性，并缩减研发时刻和器材制作工艺的本钱。探计台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测验环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针触模并逐人测验。在半导体器材与集成电路制作工艺中，从单晶硅棒的制取到ZU终器材制作的完结需经过杂乱的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。探针台广泛应用于科研单位研发测试、院校教学操作、企业实验室芯片失效分析等领域。光电流测试探针台加装

可提供单维磁场，多维磁场探针台，磁场强度，精度和间隙均可客制化l高刚性结构，所有零配件均采用无磁化材料可加载高低温，可同时进行DC和RF测试，可配合市场主流扩频模块进行超高频测试；大行程高精度探针座，X-Y-Z-Theta四轴控制l显微镜可以在2英寸*2英寸*2英寸范围内移动，扩大了显微镜视场；兼容直流与高频信号；可以定制，可升级性强l比较大可以测试12英寸样品，探针台chuck具备升降功能，便于样品和探针的快速分离。可配合等离子发生器使用，可以给样品提供超高温和等离子气体。江苏探针台技术改造探针台搭配源表或者半导体参数分析仪进行电参数测试。

双面点针探针台可用于晶圆和PCB板测试，用于需要正面和背面同时扎针，以实现各种光/电性能测试需求。该定制探针台具有优良的机械系统，稳定的结构，符合人体工程学，以及多项升级功能。可广泛应用于集成电路、Wafer，LED、LCD、太阳能电。产品优势：可同时完成DC和RF测试大手柄双驱动，省时，省力，省心双光路系统，上光路可升级加载光电流系统。芯片内部线路/pad/电级的IV/CV测试l材料/器件的IV/CV性能测试及FAl芯片/面板内部线路修改/去层（介质绝缘层/钝化层l可对金属线路层激光断线或开路进行熔接l激光可选择性去除特定材料而不损伤下层或基底l激光**小加工精度1*1μml芯片研发流片验证+失效分析**l激光打标LaserMarklLasercut、Laserweld、Laserrepaill超快短脉冲激光精细微加工修复系统

手动探针台是广泛应用于半导体行业的综合经济型测试仪器，主要用于半导体芯片的电参数检测。手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。应用范围：手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。定制探针台具有优良的机械系统，稳定的结构，符合人体工程学，以及多项升级功能。

探针台的分类探针台可以按照使用类型与功能来划分，也可以按照操作方式来划分成：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一是只需要**少的培训，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。由于其灵活和可变性高的特点，非常适合研发人员使用。全自动探针台相比上述两种添加了晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准）。负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作，通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。卡盘同时具备快速和微调升降，便于样品和探针快速分离。江苏探针台技术改造

探针台如何来工作呢？光电流测试探针台加装

很多人都不了解探针台，因为很少接触到。但是，它在的作用是非常大的，它的使用步骤我们还是需要了解的。下面，小编就带大家了解一下它的使用步骤。希望能对大家有所帮助。1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品平安且牢固地吸附在卡盘上。2、运用卡盘X轴、Y轴控制旋钮挪动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调整明晰,带测点在显微镜视场中间。4、待测点地位确认好后,再调整探针座的地位,将探针台探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的地位旁边,再运用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,渐渐的将探针移至被测点,此时举措要小心且迟缓，以防举措过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针行进少许，再运用Z轴旋钮停止下针，刚开始则运用X轴旋钮左右滑动，察看能否有少许划痕，证明能否曾经接触。5、确保针尖和被测点接触良好后，则可以经过衔接的测试设备开端测试。光电流测试探针台加装

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