企业商机
加热板基本参数
  • 品牌
  • ASONE
  • 型号
  • HPRB-6040
加热板企业商机

    本实用新型涉及等离子体cvd晶圆加热器的领域,尤其涉及一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置。背景技术:随着半导体技术的不断飞速发展,单个芯片上所承载的晶体管数量以惊人的速度增长,与此同时,半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片,这要求更加精细的制造工艺.一种常用的工艺是等离子体化学汽相淀积(pecvd).化学汽相淀积(pecvd)一般用来在半导体晶圆衬底上淀积薄膜,气体起反应在晶圆加热器表面形成一层材料;等离子体cvd晶圆加热器是半导体芯片加工的关键设备,起承载吸附晶圆及提供加热的作用,随着使用次数增加,晶圆在工艺过程中和等离子体cvd晶圆加热器表面接触,高温状态晶圆加热表面的铝材会被晶圆不停磨损,导致晶圆加热器表面平整度及吸附区域尺寸变差,吸附力下降,导致工艺无法正常完成,工艺结果变差。因此就需要将等离子体cvd晶圆加热器表面进行修复,保证表面的平整度和吸附区域尺寸,保证工艺正常进行;现有技术的修复方法是使用数控机床或手工进行修复,但是存在材料去除量较大,数控机床一次去除量为,导致晶圆加热器的可修磨次数少,使用成本高;另外晶圆加热器表面沟槽多、材料太软,导致不好控制表面平整度。晶圆都能放置在加热盘1的固定位置。上海 PA10005-CC-PCC10A加热板一级代理

上海 PA10005-CC-PCC10A加热板一级代理,加热板

    **减少了加热器的使用寿命和工艺稳定性。技术实现要素:本实用新型目的是提供一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置,结构简单,操作方便,修磨效果好,效率高,解决了以上技术问题。为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本实用新型所采用的技术方案是:一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置,其特征在于:从下至上依次设置有安装支架、旋转装置、加热器支撑圆盘、研磨盘,晶圆加热器设置在加热器支撑圆盘和研磨盘之间;研磨盘包括研磨盘主体,研磨盘主体底部设置有研磨块、调节支撑圆柱,研磨盘主体通过调节螺栓与研磨块相连接固定,调节螺栓的上端设置有数显深度测量指示表;所述的安装支架包括安装支撑柱,安装支撑柱上端设置有安装平板,安装支撑柱下端设置有高度调节块,安装平板上设置有安装主体,安装主体内部设置有台阶孔,装有旋转电机的固定座下部与台阶孔相配合固定,旋转电机的上表面设置有连接圆盘,连接圆盘上端设置有支撑圆盘本体,支撑圆盘本体上端通过螺丝固定有圆环;所述的调节支撑圆柱与圆环相连接。推荐的:所述的高度调节块与安装支撑柱之间设置为螺纹连接。江苏PH121-PCC10A加热板沉积利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层,保护元件,并进行退火处理。

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    沉积掺杂硼磷的氧化层含有硼磷杂质的SiO2层,有较低的熔点,硼磷氧化层(BPSG)加热到800oC时会软化并有流动特性,可使晶圆表面初级平坦化。深处理溅镀***层金属利用光刻技术留出金属接触洞,溅镀钛+氮化钛+铝+氮化钛等多层金属膜。离子刻蚀出布线结构,并用PECVD在上面沉积一层SiO2介电质。并用SOG(spinonglass)使表面平坦,加热去除SOG中的溶剂。然后再沉积一层介电质,为沉积第二层金属作准备。(1)薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同,厚度通常小于1um。有绝缘膜、半导体薄膜、金属薄膜等各种各样的薄膜。薄膜的沉积法主要有利用化学反应的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理现象的PVD(physicalvapordeposition)法两大类。CVD法有外延生长法、HCVD,PECVD等。PVD有溅射法和真空蒸发法。一般而言,PVD温度低,没有毒气问题;CVD温度高,需达到1000oC以上将气体解离,来产生化学作用。PVD沉积到材料表面的附着力较CVD差一些,PVD适用于在光电产业,而半导体制程中的金属导电膜大多使用PVD来沉积,而其他绝缘膜则大多数采用要求较严谨的CVD技术。以PVD被覆硬质薄膜具有**度,耐腐蚀等特点。(2)真空蒸发法。

    每组加热片的形状均是拱形包抄着由中心点o向外拓展;相邻两组加热片包抄的拐点彼此错开,每组加热片的自由端分别连结电源的两极。其中,加热片的数目可以是如图4所示为两组,包括:***加热片6和第二加热片7;所述***加热片6的***迂回端61和第二加热片7的第二迂回端71彼此纵横组成曲折的留置区8。本发明的***个实施例:如图4所示,所述每组加热片为单独设立彼此分离,座落中心点o附近的加热片的自由端连结着相同电极,***热弧片60和第二热弧片70分别与***加热片6和第二加热片7连结。在该实行例中,由于多组加热片是单独设立的,因此当加热片受热后,其自身可以具足够大的延展空间,不会影响总体的变形,从而化解了技术疑问一;而中心对称设立的多组加热片可以合理摆设加热片的电极,如图4所示,在中心对称的外边沿可以设立相同的电极,而中心点o的附近连通相同的另一个电极,这种长距离分布,可以防范电源短路,进而化解了技术疑问二。同时,为了确保加热的平稳,中心对称的加热片可以很好的通过错位,让相邻两组加热片之间的留置区8布置的更合理,而这种合理的相距可以避免图3所示的,两组加热片附近的加热片变形等,进而化解了技术疑问三。而当使用多层加热桶时,则由于加热桶体积变大、结构变得复杂,因此生产成本增加。

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    同时,氮化铝耐熔融状态下金属的侵蚀,几乎不受酸的稳定。因氮化铝表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜,人们利用此特性,将它用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。也因为氮化铝陶瓷的金属化性能较好,可替代有毒性的氧化铍陶瓷在电子工业中广泛应用。氮化铝的化学式为AlN,化学组成AI约占,N约占。它的粉体为一般是白色或灰白色,单晶状态下则是无色透明的,常压下的升华分解温度达到2450℃。氮化铝陶瓷导热率在170~210W/()之间,而单晶体更可高达275W/()以上。热导率高(>170W/m·K),接近BeO和SiC;热膨胀系数(×10-6℃)与Si(×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;可采用流延工艺制作。氮化铝陶瓷作为一种硬脆材料,烧结后的氮化铝陶瓷加工起来十分的困难,它的各种性质优异于其他的陶瓷材料也意味着它的加工难度比其他陶瓷高,并且氮化铝陶瓷加工还有一个致命难点,它脆性大,十分容易白边。在此情况下,用氮化铝制作陶瓷加热盘也变得分外艰难。8英寸的氮化铝陶瓷加热盘约莫是315mm直径、19mm厚度的圆盘。 具有在显影液中溶解性的性质,同时具有耐腐蚀性的材料。加热板HPR6-3030

加热器支撑圆盘、研磨盘,晶圆加热器设置在加热器支撑圆盘和研磨盘之间。上海 PA10005-CC-PCC10A加热板一级代理

    技术实现元素:为了化解以下三个技术疑问:一、传统加热板加热后总体变形,引致局部短路;二、为了确保加热安定传统加热板,轴对称的加热片电极在同一侧,易于时有发生短路隐患;三、传统加热板留置区分配不合理引致加热不平衡,也易于引致局部变形等疑问。为了化解上述疑问,本发明使用如下的技术方案:一种加热板,包括,数目为偶数的若干组加热片;所有加热片均为中心对称布置;每组加热片的形状均是半圆形包抄着由中心点o向外拓展;相邻两组加热片包抄的拐点彼此错开,每组加热片的自由端分别联接电源的两极。更进一步地,所有加热片中心的自由端与封闭的热环固定连接。再更进一步地,所述热环的形状是圆形。更进一步地,所述每组加热片为单独设立彼此分离,座落中心点o附近的加热片的自由端联接着相同电极。再更进一步地,所述加热片的数目是两组,包括:***加热片和第二加热片;所述***加热片的***迂回端和第二加热片的第二迂回端彼此纵横组成曲折的留置区。进一步地,所述中心点o设有热环且热环与两组加热片连结的自由端分别通过***电极和第二电极的与电源连接。与现有技术相比之下。上海 PA10005-CC-PCC10A加热板一级代理

上海九展自动化技术有限公司是以提供温控器,冷水机,仪器,无尘室用品内的多项综合服务,为消费者多方位提供温控器,冷水机,仪器,无尘室用品,公司成立于2014-07-09,旗下上海九展,已经具有一定的业内水平。公司主要提供从事自动化科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,自动化设备、机电设备及配件、仪器仪表、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、易制毒化学品)、一股劳防用品、润滑油、数控机床、工量刀具、模具、金属材料、电线电缆、办公设备、计算机、软件及辅助设备的批发、零售,机械设备(除特种设备)安装、维修,计算机软件开发,从事货物及技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。多年来,已经为我国机械及行业设备行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。

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