在日新月异的科技浪潮中，企业如何在激烈的市场竞争中保持领跑地位，技术创新与高效管理成为了不可或缺的双轮驱动。深圳市聚力得电子股份有限公司（以下简称“聚力得电子”），作为ODM（OriginalDesignManufacturing，原始设计制造）领域的佼佼者，正是凭借其强大的技术创新能力与灵活高效的供应链管理，不断推动ODM合作向更高层次迈进，为客户创造独特的价值体验。技术创新是聚力得电子持续发展的关键驱动力。在这个快速变化的时代，技术迭代速度之快令人咋舌，唯有不断创新，方能立于不败之地。聚力得电子深知这一点，因此，公司自成立之初便高度重视技术研发与人才培养，组建了一支由行业精英和技术骨干组成的研发团队。他们不仅具备深厚的专业知识，更拥有敏锐的市场洞察力和前瞻性的创新思维，能够紧跟科技前沿，不断探索新技术、新工艺的应用。 SMT贴片可以实现电子产品的高度标准化和规范化。珠海中山专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家行业排名
随着全球产业链的不断调整和升级，ODM制造模式在推动产业升级和市场拓展方面发挥着越来越重要的作用。ODM厂商凭借其丰富的行业经验和专业知识，为客户提供定制化的产品解决方案，助力客户快速推出具有竞争力的新产品。同时，ODM厂商还通过与国际市场的接轨，不断拓展海外市场，推动产品和技术的国际化进程。这种全球化的布局不仅提升了企业的国际影响力，还为企业带来了更广阔的发展空间和机遇。展望未来，ODM制造模式将继续保持其强劲的发展势头。随着大数据、人工智能等技术的不断发展和应用，ODM厂商将更加注重技术创新和智能化生产，提升产品的智能化水平和用户体验。同时，随着全球市场的不断变化和消费者需求的日益多样化，ODM厂商也将更加注重产品的差异化和个性化设计，以满足不同市场和客户的需求。此外，随着环保意识的不断提升和可持续发展理念的深入人心，ODM厂商还将积极推动绿色生产和循环经济的发展，为实现全球可持续发展贡献自己的力量。汽车电子贴片加工电子ODM代工代料生产厂家费用SMT贴片可以实现电子产品的高度适应性和灵活性。
广东深圳市聚力得电子股份有限公司拥有自己的SMT生产线，及各种专业的检测设备，同时公司拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队，年轻和专业的销售及客户服务团队，高效和专业的采购团队和装配测试团队，从而确保提供产品的品质合格率，客户订单的准时交付率。我们的服务包括：电子元器件的采购，SMT贴片加工，后焊插件及项目测试，组装，成品包装等，特别是样品和中小批量订单，我们具备快速报价，快速生产，快速交付的优势特点。
深圳聚力得：smt贴片厂房承重是车间装修要素之一，因贴片厂的设备较多，且重量重，比如一台回流焊少则几顿，重则达上十吨，并且smt产线都是一条排开，密密麻麻的摆放在车间，对于厂房的承重考验非常大，如果承重不达标，可能会造成安全隐患，因此贴片厂选择厂房的考量因素必须考虑承重标准。SMT贴片工厂承重标准如下：1.工厂地板的承载能力应大于8KN/㎡。2.厂房的振动应控制在70dB以内，Z大值不应超过80dB。3.操作声音应控制在70dBA。深圳市聚力得电子股份有限公司贴片线定于一层，避免了很多不必要的风险，欢迎广大客户来电咨询。SMT贴片可以实现电子产品的高度个性化和定制化。
(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。
(2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理
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诊断 |
处理 |
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元件吃锡不良 |
元件吃锡面氧化 |
除氧化,将元件吃锡面进行清理 |
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元件本身制造工艺缺陷 |
更换元件 |
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PCB吃锡不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,对 PCB pad进行清理 |
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PCB受污染 |
对PCB进行清理,除去异物,去除污垢 |
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少锡、印刷不良 |
焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板 调整印刷参数:提高印刷的精细度 |
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锡膏品质不佳 |
焊点浸润不良 |
添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线 |
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锡膏性能不佳 |
改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定 |
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电镀层成分与锡膏不符 |
改用与电镀层相符的锡膏 |
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元器件翘起 |
元件脚局部翘起 |
生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
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元件脚整体翘 |
调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
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有杂质介入 |
除去杂质,清理焊点 |
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其他:存放、运输等的不良 |
制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行 |
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SMT贴片加工的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
1、施加焊锡膏
施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
2、贴装元器件
本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
3、回流焊接
回流焊（Reflow Soldering）是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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