深圳聚力得：为什么要选择PCBA加工？PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。一般情况下，PCBA加工厂虽然表面上报价偏高，但实际上可以有效降低企业的整体成本，让企... 【查看详情】

在快速变化的市场环境中，快速响应市场需求是企业保持竞争力的关键。ODM厂商凭借丰富的设计经验和生产资源，能够迅速捕捉市场趋势，调整产品策略，缩短产品从设计到上市的时间周期，为品牌商赢得宝贵的时间优势。随着科技的飞速发展和消费者需求的日益多样化，ODM模式在产业升级中的作用日益凸显。它不仅促进了产业链上下游的紧密合作，还推动了产品创新、品质... 【查看详情】

深圳聚力得：回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊... 【查看详情】

深圳聚力得：SMT贴片机的贴片速度到底有多快？手工焊接3秒钟才能贴装一个简单的元件，要是贴装一个复杂的芯片，如QFP、PLCC芯片，估计要半个小时，要是贴装BGA芯片，估计手工很难完成贴装，但高速贴片机一秒钟能贴装几个元件吗？贴片机又称贴装机、表面贴装系统，在生产线中，它配置在印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊... 【查看详情】

深圳聚力得：SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。... 【查看详情】

在快速变化的市场环境中，快速响应市场需求是企业保持竞争力的关键。ODM厂商凭借丰富的设计经验和生产资源，能够迅速捕捉市场趋势，调整产品策略，缩短产品从设计到上市的时间周期，为品牌商赢得宝贵的时间优势。随着科技的飞速发展和消费者需求的日益多样化，ODM模式在产业升级中的作用日益凸显。它不仅促进了产业链上下游的紧密合作，还推动了产品创新、品质... 【查看详情】

聚力得电子股份有限公司拥有17年行业经验，致力于提供达到或超过客户预期的高质量产品和服务。我们将通过员工培训和持续新技术开发坚持不断提高产品质量。公司每位员工都以"一次性做好"标准要求自己，严格按照ISO9001：2008质量管理体系，进行内部质量控制。公司配备专业的质量管理和检验人员接近总人数的15%，公司配有AOI光学检测仪、静电测试... 【查看详情】

随着全球化的深入发展，ODM厂商需要积极拓展国际市场，寻求更广阔的发展空间。通过参加国际展会、建立海外分支机构等方式，加强与国外客户的合作与交流，提升品牌出名度和影响力。总之，ODM模式作为设计与制造的深度融合体，正以其独特的优势在推动产业升级和转型中发挥着重要作用。面对未来的挑战与机遇，ODM厂商需要不断加强技术创新、完善供应链管理体系... 【查看详情】

在ODM领域，市场洞察能力是决定项目成败的关键因素之一。深圳市聚力得电子股份有限公司拥有一支专业的市场研究团队，他们紧密跟踪行业动态，深入分析市场需求变化，为ODM项目提供精细的市场定位和产品规划。这种基于市场洞察的战略导向，使得聚力得电子能够为客户量身打造符合市场趋势的产品，助力客户实现市场占有率的提升。在ODM合作中，深圳... 【查看详情】

聚力得电子还注重供应链的持续改进和创新。公司定期与供应商进行沟通交流，共同探讨供应链中存在的问题和改进措施。通过不断地优化和改进，聚力得电子的供应链体系变得更加灵活、高效和可靠，为ODM项目的顺利进行提供了坚实保障。随着全球市场的不断融合和消费者需求的日益多样化，ODM模式正迎来前所未有的发展机遇。作为ODM领域的领跑企业，聚力得电子将继... 【查看详情】

在日新月异的科技浪潮中，企业如何在激烈的市场竞争中保持领跑地位，技术创新与高效管理成为了不可或缺的双轮驱动。深圳市聚力得电子股份有限公司（以下简称“聚力得电子”），作为ODM（OriginalDesignManufacturing，原始设计制造）领域的佼佼者，正是凭借其强大的技术创新能力与灵活高效的供应链管理，不断推动ODM合... 【查看详情】

随着元器件日益微型化，对带有细间距的更小开孔的印刷需求与日俱增。这意味着，用于广的电子制造工艺的SMT钢网必须能够满足更苛刻的要求，因此钢网市场正在朝着开孔更小，厚度差更小，表面更光滑，以及多层钢网的方向发展。 传统的钢网生产工艺像蚀刻和激光切割等在不久的将来将遭遇瓶颈，因此必须发展钢网的新材料和新工艺等可替代技术，以应... 【查看详情】