众所周知，贴片加工的重头设备是贴片机，贴片机是整线蕞关键的设备，决定了整线生产的产能和效率，那么贴片机是如何工作的？面对不同类型的pcba，贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装，贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品，包括光电、程序算法等于一体的产物，我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件，面对不同的产品，贴片机需要有不同的贴装指令程序，因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因为小元件非常精细，贴装后不会影响后面大的元件贴装速度，如果先贴装大元件，贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值，如果先贴装高的元件，就会阻挡悬臂贴装头的移动，进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则，对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。smt贴片加工有一种很重要的介质就是锡膏，锡膏类似于牙膏，里面都是助焊剂和锡粉等各类金属的混合膏状。深圳南山区百年老厂PCBA加工交期准时
回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）惠州消费类电子PCBA加工代工代料SMT贴片可以提高电子产品的可靠性和稳定性。
贴片加工除了三大主设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊）及检测设备（SPI、AOI）外，还有很多不同用途的周边设备（缓存机，接驳台，移栽机，翻板机等等），缓存机主要用在两台设备之间相连（比如贴片机与回流焊），因为当产线产量比较大，生产线之间的设备生产速度不一致，从而需要平衡前后机器速度起缓冲作用，比如前面的设备来板，而后面的设备还在工作而不要板，缓存机就会暂存到升降轨道内，如果前面的设备仍在工作，而后面设备需要板子工作，缓存机升降轨道内的板就可以自动供应后面的设备工作，如果前后设备正常同步协调，板子就可以自动通过。缓存机可用于SMT和DIP线体，并且尺寸是可以定制的，大部分缓存机都是非标定制，并且目前很多可视化直观的看到缓存机内的存板情况。
公司制定了严格的质量管控流程，SMT机房的工作流程，每一步都有严格的过程管控，定时询检，包括锡膏的印刷效果，是否有连锡、少锡的现象，贴片机对位是否准确，是否产生随机偏差，炉温的设定是否正确，炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验，DIP车间的过程管控，每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。聚力得smt贴片车间配备了ESD防静电监测系统，气电压、亮度和厂房承重都符合国家标准规定。
smt贴片加工自从开放以来，在国内如雨后春笋般的快速发展，目前已经是竞争激烈的行业，虽然贴片单价越来越低，但是客户的质量要求越来越高，很多产品对可靠性要求也高，同时产品朝着小型化方向发展，越来越多的半导体集成芯片应用在贴片加工中，常规的AOI很难应对IC检测，因此X-RAY在贴片加工行业的应用也越来越多。X-ray是x射线检测机，在医院应用的非常常见，在SMT行业随着集成芯片应用越来越多，x-ray的品质检测也随之增多，尤其是BGA这类芯片，需要检测其底部的焊点有没有虚焊、空焊，AOI是检测不到，因此需要X-RAY检测。smt贴片加工使用x-ray的趋势是越来越明显，随着自动化设备的大量研发，以后的工厂基本就可以成为黑夜工厂模式了。聚力得电子配备X-RAY检测机，可以满足客户对可靠性要求高的产品检测，满足品质保障和需求SMT贴片可以大幅度缩短电子产品的生产周期。南京老牌PCBA加工代工代料
SMT贴片可以实现电子产品的高度社交化和共享化。深圳南山区百年老厂PCBA加工交期准时
随着SMT技术的发展，贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高，比如SPI就是自动光学检测仪，位于锡膏印刷机的后面，检测锡膏印刷的品质（比如：锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等），采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升，相较于人工目检，大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏，然后跟OK样板做比对，经过系统算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品则会报警，产线技术员则可以将不良品直接拿下来，洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成，所以在锡膏印刷机后面提前检测，相较于回流焊后面再检测，回流焊都已经焊接好了，如果再检测则会加大处理的难度，耗时耗力耗钱，在还没有焊接前检查出印刷不良，直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行，省时省力省心省钱。深圳南山区百年老厂PCBA加工交期准时
