陕西全自动焊点质量检测

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊：外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。陕西全自动焊点质量检测

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。

计算机视觉焊点质量检测报价利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。

自动化CCD视觉检测虚焊缺陷。对于能用肉眼检测的虚焊，主要由锡料太少导致，或有些因为炉温曲线参数与锡膏的匹配度不够导致融锡不均匀引起虚焊。对一些难以使用肉眼检测而不得不用设备检测的虚焊，一般则由元器件上的镀层脱落引起。合理的炉温曲线是结合焊料（锡膏）的温度曲线设置的。采用CCD机器视觉方式检测虚焊，便于有效提高生产制程工艺技术，提高焊点可靠性，进而能更好的提升公司电子产品的质量。CCD机器视觉检测焊点质量具有非接触，24小时无疲劳高效的特点。效率是人工的数倍。 采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。

焊料堆积：

外观特点:焊点结构松散,白色无光泽

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。

焊料过多：

外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷

原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。

焊料过少：

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足

原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。

以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量，机器视觉具有不接触，高效率，搞准确率的特点，是人工检测效率的数倍。

焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统。计算机视觉焊点质量检测报价

机器视觉图像检测是以光学为基础，融光电数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术。陕西全自动焊点质量检测

    焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量**关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘比较大不超过；**小不低于。对于厚度超过（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反**小电气间隙。2．末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。3．**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或，其中较小者。 陕西全自动焊点质量检测

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