焊点质量检测基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • CSCVSN
  • 型号
  • JC-HD01
  • 是否定制
焊点质量检测企业商机

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等,一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比,

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成,通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合,根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产,随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。


用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。广东计算机视觉焊点质量检测效果

机器视觉代替人工进入工业生产检测环节,从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。它为精确定位、精密检测、自动化生产的实现提供了一种有效方法,同时它拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。它的主要原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为,把所需要的信息从图像中提取出来,然后进行处理和分析,**终应用在实际检测和控制中,实现对焊点质量等方面的检测。 苏州机器视觉焊点质量检测制造商传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域。

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大,或印刷网板板厚偏大,导致锡膏用量过多,其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关,压力过小,也会出现锡膏过量,造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后,焊点的高度低于元件引脚高度的1/3,产生此缺陷的主要原因是锡膏太少,与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点:铜箔从印制电路板上脱离。

危害:印制电路板被损坏。

原因分析:①焊接时间太长,温度过高;②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷:

外观特点:焊点从铜宿上脱落(非铜循与印制电路板脱落〉。危害:短路或导通不良。

原因分析:①焊盘上金属镀层氧化;②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷:

外观特点:元器件引脚高于2 mm.

危害:装配不宜,存在潜伏性短路风险。

原因分析:①切脚机距离未调正;②焊锡太高。

铜箔翘起,脱焊,元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查,自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。


对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上无法进行检测。

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡,焊点的个数从几十个到成千上万个,如果有一个焊点达不到要求,就要影响整机的质量,18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用,所以对焊点质量的要求更高,除了前期焊接时要做到电气连接可靠,要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外,后期的品质检测也是必不可少的工序,在流水线上采用人眼来进行品质管控,每秒钟几百个的速度在眼前流过,是很难保证检测的准确性的,采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点,已成为工业发展的趋势。福建CCD焊点质量检测制造商

在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。广东计算机视觉焊点质量检测效果

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。















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