当高能辐射(例如初级宇宙射线)贯穿主探测器与反符合屏蔽探测器,两个探测器都有信号输出时,后面的反符合电子学线路就会使这些信号不被谱仪记录,从而起到降低或屏蔽本底信号的作用。同样,当被测样品放出的γ射线入射到主探测器,其中发生康普顿效应的光子将产生非全能峰信号,而同时,其将同时被散射而进入到反符合屏蔽...
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象,明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。厦门CCD焊点质量检测公司
随着计算机视觉技术的快速发展,机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法,不仅能促进生产线的智能化、自动化,提升焊点的检测效率,还能确保生产过程中能及时发现问题,**终提高产品的合格率,降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展,借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法,实现电子制造工业自动化成为必然。 深圳视觉焊点质量检测演示SMT加工的焊点质量检测,焊点表层必须光泽度必须达到生产要求,不能存在缺点现象。
那么自动焊锡机所焊接的焊点质量标准是什么?如何来评判呢?1、假焊、虚焊及漏焊:假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离,未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生前列放电。3、焊点的焊锡要适当,焊锡过多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷,焊锡过少,不仅机械强度降低,而且由于表面氧化随时间逐渐加深,容易导致焊点失效。4、焊点要有足够的强度,应适当增加焊接面积。5、焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹状以及光泽度不均匀的现象。
由于实际生产工艺的不成熟,受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响,各焊点的形状与表面千差万别,往往会产生缺陷,比如焊料过少导致的虚焊等,这就
给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展,但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测,这种方法不能满足生产
中高效率、高检测率的要求。因此,对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量,将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去,从
而准确检测焊点质量。
传统的人工目测方法,检测效率低,且检测结果和质量与检测人员的经验有关系,检测结果不准确。焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验,对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置,机械装置,焊接材料,焊接方法,焊接环境,焊接过程的检验这六个方面进行控制。(1)焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内,所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。(2)焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面:焊接设备的型号,电源极性是否与焊接工艺相吻合,焊接过程中所用到的焊炬,电缆,气管,以及其他焊接辅助设备,安全防护设备等是否准备齐全。(3)原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材,焊条,焊剂,保护气体,电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合,检查期包装是否有损坏,质量是否过期等。(4)焊接方法检查常用的焊接方法有电弧焊,(其中电弧焊包括焊条电弧焊,埋弧焊,钨极气体保护焊等),电阻焊,钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素,根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。 机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳 和经验差异。四川全自动焊点质量检测价格
光学检测可以提高产品的检测效率,避免对产品进行破坏性的处理。厦门CCD焊点质量检测公司
焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量**关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘比较大不超过;**小不低于。对于厚度超过(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反**小电气间隙。2.末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或,其中较小者。 厦门CCD焊点质量检测公司
深圳市科视创科技有限公司成立于2010年,隶属于机器人行业,是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商,为客户提供智能制造方案和服务;致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案,拥有多项机器视觉**自主知识产权;公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点,可替代人眼检测,服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。
公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。
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