广东CP工厂MES系统设计

MES能通过信息传递，做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能，实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高级计划与排程），是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加工批次等多种有限能力资源的约束，依据各种预设规则，通过非常复杂的智能化数学算法，反复模拟、试探、优化、计算，较终给出相对较优的详细计划，解决“在有限产能条件下，交期产能精确预测、工序生产与物料供应较优详细计划”的问题。据统计，一般由传统管理模式变成WMS进行管理后，仓库的作业效率至少提升30%以上。广东CP工厂MES系统设计

某企业在进行半导体生产过程中，在涂胶岗位，出现了如下生产风险事故，某批次产品本该进行作业涂胶，结果由于工作人员疏忽，将该批次产品误加到了显影设备机台上，直接做了显影菜单，较终引发修通PCM参数异常，导致整批半导体产品报废。事后通过调查得知，由于该工作人员为图省事，推车上Track in批次较多，导致需要涂胶与需要显影产品批次出现了混乱，再加上没有及时做好核对，较终导致本该涂胶的产品被推上显影的机台，引发产品生产质量风险事故。而通过引入移动MES系统，工作人员通可直接通过掌上电脑进行操作，操作简便，能够实现快速过账与实时配料，防止出现人工失误，降低生产质量风险发生概率。广东CP工厂MES系统设计MES系统还可以根据市场需求和客户反馈，进行生产计划的智能调整和优化。

半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装，以及终端产品检测，有很强的阶段性，有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂内、仓储物流的主要痛点，半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，大规模生产车间中设备集群式分布，生产过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法形成简单有效的流水线式生产。其中半导体行业的设备，体积大，管理尤其困难，其特点是相同机台会在同一区域集中管理，与传统的生产线的意义完全不同，半导体厂内所形成的生产制品需要不停的在工厂内循环流动，物料的管控相对严格，管理难度非常高。

MES系统可以通过与生产设备的联动，实现生产过程的自动化控制。通过传感器和数据采集设备的安装，MES系统可以实时获取设备状态和工艺参数的数据，通过系统自动控制设备的运行和参数调整，提高生产过程的一致性和稳定性，减少人为因素对生产的影响，提高生产效率和产品质量。然后，MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的智能化。随着人工智能和大数据技术的发展，MES系统可以利用这些新技术进行数据分析和预测，提供更准确的生产决策支持。EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制，实现对机台的监控和控制。

仓储管理系统是仓储管理信息化的具体形式，它在我国的应用还处于起步阶段。在我国市场上呈现出二元结构：以跨国公司或国内少数先进企业为表示的档次高市场，其应用WMS的比例较高，系统也比较集中在国外基本成熟的主流品牌；以国内企业为表示的中低端市场，主要应用国内开发的WMS产品。下面主要结合中国物流与采购联合会征集的物流信息化优良案例，从应用角度对国内企业的WMS概况做一个分析。在半导体市场迎来爆发式增长的这里，一方面是巨大的国产替代空间，一方面是波谲云诡的全球半导体产业局势，危与机并存间，越来越的半导体企业积极拥抱数字化转型，力求打造主要竞争，摆脱产能困恼。通过EAP系统和SECS协议，半导体生产线可以实现高效、精确和自动化的生产。广东CP工厂MES系统设计

WMS系统优化仓储空间和设备的利用率，合理安排作业流程和人员分配，提高资源利用效率。广东CP工厂MES系统设计

应用工艺流程，半导体制造涉及多个工艺步骤，包括晶圆制备、沉积、刻蚀、离子注入、扩散、封装等。MES系统可以在每个工艺步骤中发挥关键作用。1. 晶圆制备，在晶圆制备阶段，MES系统可以监测晶圆的生产状态，记录晶圆的特性参数，并确保按照计划进行。2. 刻蚀和沉积，刻蚀和沉积是半导体制造中的关键步骤，要求高度精密的控制。MES系统可以监控刻蚀和沉积过程，确保薄膜的均匀性和厚度。3. 离子注入和扩散，这些工艺步骤涉及到材料的掺杂和扩散，对电子器件的性能产生重大影响。MES系统可以监控注入和扩散参数，以确保产品的一致性和质量。广东CP工厂MES系统设计