企业商机
SIP封装基本参数
  • 品牌
  • 云茂
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • B***GA,CSP,QFP/PFP,MCM,SDIP,SOP/SOIC,PLCC,TSOP,TQFP,PQFP,SMD,DIP
SIP封装企业商机

SiP系统级封装(SiP)制程关键技术,高密度打件,在高密度打件制程方面,云茂电子已达到约为婴儿发丝直径的40μm。以10x10被动组件数组做比较,大幅缩减超过70%的主板面积,其中的40%乃源自于打件技术的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件与制程,因此元器件与载板之间的连结,吃锡量大幅减少,为提高打件可靠度,避免外界湿度、高温及压力等影响,塑封制程可将完整的元器件密封包覆在载板上。相较于一般委外封测(OSAT)塑封约100颗左右,云茂电子的系统级封装塑封技术,则是可容纳高达900颗组件。 SiP技术是一项先进的系统集成和封装技术,与其它封装技术相比较,SiP技术具有一系列独特的技术优势。上海IPM封装供应商

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在当前时代,Sip系统级封装(System-in-Package)技术崭露头角,通过将多个裸片(Die)和无源器件融合在单个封装体内,实现了集成电路封装的创新突破。这项技术为芯片成品增加了明显的集成度,有效减小产品体积,并在降低功耗方面取得了一定的成果。具体而言,SiP系统级封装技术将处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等多功能器件整合在同一基板上,通过精密的键合和封装过程,创造了一个外观类似单一芯片的模块。尽管仍呈现芯片状,但这一模块实现了多颗芯片协同工作的强大功能。四川IPM封装行价SiP是使用成熟的组装和互连技术,把各种集成电路器件集成到一个封装体内,实现整机系统的功能。

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SiP具有以下优势:可靠性 – 由于SiP与使用分立元件(如IC或无源器件)的PCB系统非常相似,因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装,这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统,从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用(蓝牙、WiFi)中,都需要天线。在系统级封装解决方案中,天线可以集成到封装中,与RF IC的距离非常短,从而确保无线解决方案的更高性能。

PoP(Package-on-Package),是用于将逻辑器件和存储器器件进行叠层封装的技术。通常情况下底层多为逻辑器件,例如移动电话基带(调制解调器)处理器或应用处理器,上层为存储器,例如闪存或者叠层内存芯片。显然,这种垂直组合封装的一个优点是节省了电路板空间。适用于需要在更小空间内实现更多功能的应用,例如数码相机、PDA、MP3 播放器和移动游戏设备等。POP的工艺流程,PoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序,即先将PoP的多层封装堆叠到一起,焊接成一个元器件,再贴装到PCB上,然后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上,依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上,然后过一次回流焊。SiP封装为芯片提供支撑,散热和保护,同时提供芯片与基板之间的供电和机械链接。

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除了2D和3D的封装结构外,另一种以多功能性基板整合组件的方式,也可纳入SiP的范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中,亦可视为是SiP的概念,达到功能整合的目的。不同的芯片,排列方式,与不同内部结合技术搭配,使SiP 的封装形态产生多样化的组合,并可按照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。SiP技术路线表明,越来越多的半导体芯片和封装将彼此堆叠,以实现更深层次的3D封装。图2.19 是8芯片堆叠SiP,将现有多芯片封装结合在一个堆叠中。微晶片的减薄化是SiP增长面对的重要技术挑战。现在用于生产200mm和300mm微晶片的焊接设备可处理厚度为50um的晶片,因此允许更密集地堆叠芯片。SiP 在应用终端产品领域(智能手表、TWS、手机、穿戴式产品、智能汽车)的爆发点也将愈来愈近。山西陶瓷封装哪家好

SIP发展趋势,多样化,复杂化,密集化。上海IPM封装供应商

SiP主流的封装结构形式,SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封装,2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式;2.5D封装中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式;3D结构是将芯片与芯片直接堆叠,可采用引线键合、倒装芯片或二者混合的组装工艺,也可采用硅通孔技术进行互连。上海IPM封装供应商

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吉林SIP封装厂家 2024-10-29

系统级封装(SiP)技术种类繁多,裸片与无源器件贴片,植球——将焊锡球置于基板焊盘上,用于电气连接,回流焊接(反面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的,键合,塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件,减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除,BGA植球——进行成品的BGA(球栅阵列封装)植球,切割——将整块基板切割为多个SiP成品。通过测试后的芯片成品,将被集成在各类智能产品内,较终应用在智能生活的各个领域。SiP 封装采用超薄的芯片堆叠与TSV技术使得多层芯片的堆叠封装体积减小。吉林SIP封装厂家SIP工艺解析:装配焊料球,目前业内采用的植球方法有两种:“锡膏”+“锡球...

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