随着芯片减薄工艺的发展,对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度,能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性,更好地适应恶劣环境。IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起,以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性,体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多,各生产商的命名也不一样,如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。一个IGBT模块的封装需经历贴片、真空焊接、等离子清洗、X-RAY照线光检测、键合、灌胶及固化、成型、测试、打标等等的生产工序。SOT封装是一种塑料封装方式,通常用于低频、低功率的场合。贵州芯片特种封装精选厂家
DIP (Dual In-Line Package),DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式,通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成,中间由一个绝缘层隔开。DIP 封装的优点是安装简单、可靠性高,缺点是体积较大,不利于集成电路的小型化。应用情况:主要用于低频、低功率的场合,如电子玩具、家电产品等。TO (Transistor Outline),TO 封装是一种塑料封装方式,通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个透明的方形或圆形盒。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好,缺点是散热性能较差。应用情况:主要用于高频、低功率的场合,如通信设备、计算机内存等。贵州芯片特种封装精选厂家金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型。
各种封装类型的特点介绍:LGA封装(Land Grid Array):特点:引脚为焊盘形状,适用于高频率和高速通信的应用。焊盘排列紧密,提供更好的电信号传输性能和散热能力。优点:高频率信号传输性能好、热散发性能佳、焊接可靠性强。缺点:焊接和检测工艺要求较高,制造成本较高。总的来说,封装类型的选择要根据芯片的应用需求、电路规模、功耗要求、散热需求以及制造和集成的可行性来确定。不同封装类型都有自己的适用场景,需要综合考虑各种因素来选择较合适的封装类型。
贴片技术(SMT),这些SOT封装的芯片并不是像Wafer那样一盘几万颗,它的包装形式如图4-80(a)所示的载带(Tape)的方式包装,载带卷成圆盘如图4-80(b)所示。图4-80(b)所示的载带卷轴是SMT设备所接受的标准包装,类比于Wafer是纽豹TAL-15000所接受的标准包装一样。(a)封装载带图 (b)封装载带卷轴图,SMT是表面组装技术(表面贴装技术,Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%,且具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点。同时易于实现自动化,提高生产效率,降低成本。在超高频RFID应用中,较常使用的是电子器件生命周期管理和特种标签。可以回顾图4-25,只需要在电子产品的主板上合适的位置SMT上电子标签芯片,并在PCB板上设计天线即可。一般芯片封装已经在各个集成电路封装测试工厂批量生产。
绑线技术(WireBonding),绑线技术(Wire Bonding)是一种简单的使用金属线把芯片凸点和天线连接在一起的技术。一般情况使用金线绑定,现在由于成本控制,大量抗金属标签的绑定使用铝线。由于抗金属标签并非标准尺寸,且固定不方便,很难使用大型快速Bonding机器对PCB抗金属标签进行批量生产,这样就导致现阶段的超高频RFID生产中使用的Bonding机器多为半自动设备,速度慢、良率低,无法向Inlay的生产设备那样快速高效地生产。PCB标签多数采用Wire Bonding工艺,少数采用SMT工艺,主要原因是标签芯片的封装片普及率不高。对比两个技术,成本类似,工艺稳定性类似,但是SMT一致性和良率高,占用人工少,缺点是尺寸略大。相信将来随着市场的需求增加,SMT工艺的PCB标签市场占有率会逐渐提升。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。贵州芯片特种封装精选厂家
SOP是一种紧凑型封装形式,引脚以细长的小脚排列在芯片两侧,并采用表面贴装技术进行焊接。贵州芯片特种封装精选厂家
随着电子安装技术的不断进步与发展,电子安装各阶层的界限越来越不清晰,各阶层安装的交叉、互融,此过程中PCB的作用越来越重要,对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封装基板从PCB中分离单独,20世纪80年代以后,新材料、新设备的普遍应用,集成电路设计与制造技术按照“摩尔定律”飞速发展,微小敏感的半导体元件问世,大规模集成电路与超大规模集成电路设计出现,高密度多层封装基板应运而生,使集成电路封装基板从普通的印制电路板中分离出来,形成了专有的集成电路封装基板制造技术。贵州芯片特种封装精选厂家
随着芯片减薄工艺的发展,对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度,能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性,更好地适应恶劣环境。IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起,以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性,体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多,各生产商的命名也不一样,如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。一个IGBT模块的封装需经历贴片、真空焊接、等离子清洗、X-RAY照线光检测、键合、灌胶及固化、成型、测试、打标等等的生产工序。SOT封装是一种塑料封装方式,通常用于低频、低功率的场合。贵州...