聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别
聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 上海念凯批发销售各种灌封胶。辽宁销售电子工业灌封胶按需定制
双组分聚氨酯胶粘剂系反应型胶粘剂，而且对溶剂中水分及醇的含量极其敏感。同时由于复合的纸张也有一定量的水分，这些都会影响聚氨酯胶粘剂的充分胶连。因此在复合当中要极其注意。
2、纸张表面粗糙，毛孔较多，相对于塑塑复合，上胶量较大，否则会影响复合强度或产生气泡。
3、复合用纸张的潮湿度。潮湿度太大，也会引起复合膜起泡。笔者在湖南碰到一个案例，一个软包装厂家生产槟榔产品的纸塑包装袋，结构是OPP印刷／纸／PE。复合后的产品无论从外观还是剥离强度均无可挑剔，但是却在制袋过程中发现热封处出现气泡。
该现象出现在中间烫刀的位置，而两边热封的地方不出现气泡。采用一次成形两个包装袋的制袋工艺，两边的烫刀较窄，中间烫刀较宽，热封以后通过刀片分切成两个包装袋。
气泡都产生在中间较宽的热封处，两边的热封处不会出现气泡。后来通过调整，在制袋时，在两个包装袋中间先用刀片将复合膜分切开，然后再通过热封，气泡现象消失。
4、由于聚氨酯胶粘剂系反应型双组分胶粘剂，在复合纸张时相对初粘力较差，复合时塑料膜上胶后，烘道温度不宜太高，张力不宜太大，复合辊温度也不宜太高，否则易出现卷曲或折皱的现象。 辽宁销售电子工业灌封胶按需定制念凯供应灌封胶，质量好，口碑好。
一、环氧树脂 优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的比较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
环氧胶的灌封方式
主要有以下三种:
1、挑胶热风吹灌，即一只手手持灌胶棒挑取胶液，另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内，并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀，直至胶液与灌胶腔齐平。
其缺点是: 对人员的操作技能要求高，对胶体内气泡的去除效果不佳!
2、点胶机灌封，即调好胶后将胶装入注射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出!
这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量!
其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低，对胶体内气泡的去除效果不佳!
3、灌胶机设备灌封
目前市场上有一些自动打胶设备，灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动，自动灌注，可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注，适用于各种比例胶液的混合，且胶液在设备内部经过脱泡处理。
这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序，且胶液在设备内部经过脱泡处理，能有效提高胶液的灌封质量，适合大批量生产。
其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品，灌胶时对胶液的浪费太大，效率不高! 上海念凯常备电子工业灌封胶，回天新材，拜高长期经营。
热熔胶汽车行业
中国的热熔行业将是汽车行业增长很快的行业。汽车制造在***的应用中使用热熔体。由于热熔性能包括对天气和化学品的抵抗力，因此在汽车和卡车上的使用尤其具有吸引力。汽车公司使用热熔体的座椅装饰，外部装饰粘合，门密封剂和更多。无定形聚-烯烃热熔胶是汽车使用中很受欢迎的一种，因为它具有很高的紫外线防护等级。在全球范围内，这一领域的热熔胶使用量将有所增加，但中国汽车制造业的扩张将在未来5-6年增加热熔胶的使用量。**预计，到2024年，中国的收入将达到5000万美元。 LED使用哪种灌封胶好，念凯科技为您解答。辽宁销售电子工业灌封胶按需定制
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电子胶水中最常见的五大类：
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的黏度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按***产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成比较好粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 辽宁销售电子工业灌封胶按需定制
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