怎样正确使用解胶剂？
一：性质
脱胶剂是一种单组份溶剂，能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶，粘接、灌封并固化的零件。挥发快，溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。
二：用途
用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品，可有效的减少不良品。
三：使用方法
1、 使用时将脱胶剂倒入容器中，然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除涂层的零件完全浸泡于脱胶剂中，因涂层厚薄不同，约数分钟或几十分钟不等，涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。
2 、脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净，可继续使用多次。
3 、涂刷对于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脱除的涂料部件，几分钟或几十分钟后涂膜鼓起脱落后其洗干净即可，对于厚膜的涂层可涂刷多次。
环氧胶灌封电子元器件行业采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。山西回天新材电子工业灌封胶销售价格电子灌封胶的用处很多？
电子胶水中最常见的3大类：
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着***的应用。
热熔胶压敏胶粘剂(PSA)
纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分，热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里，**预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的全球市场，越来越多地促使**制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。
热熔胶印刷行业
***的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此，使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签，要求你剥去表层的标签，以显示与盒子，包装或物品的内容有关的文字，需要粘合剂。热熔胶满足这些需要，无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去，在这个市场上，热熔产品的收入将会增加。 上海念凯批发销售各种规格灌封胶。
电子灌封胶在使用的过程中产生的气泡如何消除呢？
首先我们要看看电子灌封胶产生气泡的原因。一般是有两种原因的，***是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中；第二是在固化过程中产生的气泡，固化速度过快、放热温度高胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡 。
那么如何解决呢？知道了电子灌封胶产生气泡的原因，那么就很容易能够消除！***种方法是使用用专业电子灌胶机灌封，专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产，需有一定实力的工业企业；第二方法是调胶前用电子称准确称好AB剂，再按比例混合电子灌封胶；第三种方法是采用低粘度的电子灌封胶，因为低粘度***的更容易排气泡。 找导热性好的密封胶，选上海念凯。山西回天新材电子工业灌封胶销售价格
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电子胶水中最常见的一类
COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之比较好配套产品。***IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的质量产品。 山西回天新材电子工业灌封胶销售价格
上海念凯电子科技有限公司致力于精细化学品，是一家贸易型的公司。公司业务分为胶粘剂，润滑剂，点胶设备耗材等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于精细化学品行业的发展。念凯科技凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
