相同规格的碳化硅基MOSFET与硅基MOSFET相比,其尺寸可大幅减小至原来的1/10,导通电阻可至少降低至原来的1/100。相同规格的碳化硅基MOSFET较硅基IGBT的总能量损耗可降低70%。碳化...
查看详细干压成型可成型形状复杂的陶瓷制品,尺寸精度高,几乎不需要后续加工,是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺;特别适宜于各种截面厚度较小的陶瓷制品制备,如陶瓷密封环、陶瓷水阀片、陶瓷衬板、陶瓷内衬等。流延成型可...
查看详细常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积,尽管是有效的,但有一定限度,通常只能使粉料的平均粒径小至1μm左右或更细一点,而且有粒径分布范围较宽,...
查看详细氧化铝陶瓷(aluminaceramics)是一种以α-Al2O3(VK-L30)为主晶相的陶瓷材料,由于α-Al2O3具有熔点高,硬度大,耐化学腐蚀,优良的介电性,是氧化铝各种形态中稳定的晶型,也是...
查看详细关于氧化铝陶瓷,除了它变色背后的原因要弄清楚之外,还要掌握用它制作轴芯的一些基本原则,确保制得的产品的符合要求,可以正常使用的。考虑到材料比较特殊,所以在对氧化铝陶瓷轴芯进行设计的时候要更...
查看详细冷冻干燥法冷冻干燥法是一种先将氧化铝陶瓷浆料冷冻,然后通过降压使溶剂从固相直接升华成气相,从而获得多孔结构的方法。该方法制备出的多孔氧化铝陶瓷为联通孔结构,通过控制浆料中冰晶的生长方向,可以得到定向分...
查看详细那氮化镓外延层为啥也要在碳化硅单晶衬底上长呢?理论上讲,氮化镓外延层比较好当然用本身氮化镓的单晶衬底,不过在之前的文章中也有提到,氮化镓的单晶实在是太难做了点,不仅反应过程难以控制、长得特...
查看详细现在,SiC材料正在大举进入功率半导体领域。一些**的半导体器件厂商,如罗姆(ROHM)株式会社、英飞凌科技公司、Cree、飞兆国际电子有限公司等都在开发自己的SiC功率器件。英飞凌科技公司在今年推出...
查看详细氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途***的陶瓷。因为氧...
查看详细氧化铝球在不同领域中表现的特性。1、石英粉:由于其颜色非常白,石英粉也白,所以在研磨的过程中不会对石英粉造成污染。石英粉硬度比较高,所以需要硬度比较高的氧化铝球,氧化铝球的硬度跟氧化铝含量...
查看详细世界上已探明的锆资源约为1900万吨,氧化锆通常是由锆矿石提纯制得。在常压下纯ZrO2共有三种晶态:单斜(Monoclinic)氧化锆(m-ZrO2)、四方(Tetragonal)氧化锆(...
查看详细氧化铝球在不同领域中表现的特性。1、石英粉:由于其颜色非常白,石英粉也白,所以在研磨的过程中不会对石英粉造成污染。石英粉硬度比较高,所以需要硬度比较高的氧化铝球,氧化铝球的硬度跟氧化铝含量...
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