氧化铝陶瓷二、氧化铝陶瓷低温烧结技术由于氧化铝熔点高达2050℃,导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高(参见表一中标准烧结温度),从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材料作...
查看详细碳化硅(SIC)是半导体界公认的“一种未来的材料”,是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。预计在今后5~10年将会快速发展和有***成果出现。促使碳化硅发展的主要因素是硅(SI)材料的负载量已到达极...
查看详细高真空烧结是一种在高度真空状态下对陶瓷坯体进行烧结的烧结技术。真空烧结因具有降低升温速率、抑制晶粒异常长大、减少不规则气孔率等优势在制备低气孔率、小尺寸晶粒陶瓷方面受到许多学者的重视。髙真空烧结不仅可...
查看详细粉体成型后获得形状良好的素坯,然后将素坯在一定温度下加热,素坯发生体积收缩,终变成致密的烧结体,这一过程称为烧结。氧化铝陶瓷坯体烧结的驱动力主要是粉体表面能的变化,即粉体的表面能下降,表面积减少,陶瓷...
查看详细关于氧化铝陶瓷结构件,我们上面介绍的它的表面光洁度更高,还有呈镜面状,以及极光滑的方面的话,就可以与网之间的摩擦更小。这样的话,就在根本上提高了我么的网的使用寿命,在很大程度上降低网耗,并且降纸网部电...
查看详细两步烧结法即将样品加热到一个特定的温度(T1)以排除坯体中的亚临界气孔,然后降至一个较低的温度(T2)使坯体达到致密。在两步烧结法中的低温烧结阶段,由于晶界迁移比晶界扩散所需要的活化能髙,...
查看详细纳米陶瓷的晶粒尺寸小,晶粒容易在其他晶粒上运动,因此,纳米陶瓷材料具有极高的强度和高韧性以及良好的延展性,这些特性使纳米陶瓷材料可在常温或次高温下进行冷加工。如果在次高温下将纳米陶瓷颗粒加工成形,然后...
查看详细通常采用加入表面活性剂的方法来降低气-液界面能。4、颗粒堆积工艺颗粒堆积工艺利用小颗粒易于烧结,在高温下产生液相的特点,使氧化铝颗粒连接起来制备多孔陶瓷。在该工艺中,对于孔径尺寸的控制可以通过选择不同...
查看详细氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光...
查看详细采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度,采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,那么烧结不仅是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低Al2O...
查看详细据报道,早在新石器时期出土的器件中就有磨光的痕迹。大量出土的秦俑实际制作时已采用了机械磨亮的抛光技术。西汉时期的青铜镜镜面加工技术更是负有盛名,在《淮南子》中有对应的描述。以上所有这些表面...
查看详细多晶金刚石研磨液利用多晶金刚石良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤,为后续精密抛光加工提供了良好的条件。用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。纳米金刚石研磨...
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