目前运用氧化铝陶瓷电路板较多的领域是LED照明,对于1w、3w、5w的灯来说,其正常开灯时的温度大约在80°C~90°C之间,PVC无法承受,也足以造成普通PCB基板的过热膨胀,终导致灯具无法照明。其...
查看详细发泡法发泡法是一种通过向氧化铝陶瓷浆料中加入起泡剂,或者通过快速搅拌将气体引入到陶瓷坯体,然后再经过烧结获得多孔氧化铝陶瓷材料的方法。与有机泡沫浸渍法相比,发泡法可以制备出小孔径的闭口气孔,通过控制发...
查看详细微波加热法烧结是利用微波与陶瓷间的相互作用,因为介电作用使陶瓷内部和表面同时烧结。微波烧结不同于其它烧结方法,它的热气流是由内向外,有利于坯体内部的气体向外扩散;同时微波使得晶粒的活性提高,更加易于迁...
查看详细常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积,尽管是有效的,但有一定限度,通常只能使粉料的平均粒径小至1μm左右或更细一点,而且有粒径分布范围较宽,...
查看详细高真空烧结是一种在高度真空状态下对陶瓷坯体进行烧结的烧结技术。真空烧结因具有降低升温速率、抑制晶粒异常长大、减少不规则气孔率等优势在制备低气孔率、小尺寸晶粒陶瓷方面受到许多学者的重视。髙真空烧结不仅可...
查看详细SiC材料具有良好的电学特性和力学特性,是一种非常理想的可适应诸多恶劣环境的半导体材料。它禁带宽度较大,具有热传导率高、耐高温、抗腐蚀、化学稳定性高等特点,以其作为器件结构材料,可以得到耐...
查看详细氮化物陶瓷是近20多年来发展起来的新型工程陶瓷、与一般的硅酸盐陶瓷不同之处在于前者氮和硅的结合属于共价键性质的结合,因而有结合力强、绝缘性好的特点。氮化硅的强度很高,硬度也很高,是世界上坚...
查看详细毫米级氧化锆陶瓷球的制备方法毫米级陶瓷球的制备方法目前,制备毫米级陶瓷球的方法主要有模具压制法、“行星式”滚动法、直接热解法等。1)模具压制法模具压制法是广泛应用的一种成型方法,该工艺优点是生产效率高...
查看详细随着经济的发展,为了彻底摆脱对进口抛光液的依赖,抛光液行业在国内的关注度逐渐上升,但在抛光液的制备及其使用过程中仍有许多问题需要解决:(一)抛光液对环境的影响。化学机械抛光液中的化学成分,...
查看详细氮化硅粉体的合成方法主要有硅粉氮化法和化学合成法,国内均采用硅粉氮化法,与化学合成法制备的粉体相比,后者制备的粉体纯度高、球形度好、烧结活性高、受硅原料稳定性影响低,是制备高精度氮化硅轴承...
查看详细“行星式”滚动法就是将造好粒的氧化锆陶瓷粉体放入滚动筒内,滴加少量去离子水,颗粒随滚动筒的转动而在筒壁上滚动,终形成小球。直接热解法适合以金属的碳酸盐为原料制备氧化锆陶瓷小球。它不仅能充分利用原料,而...
查看详细氧化锆是一种重要的陶瓷生物材料,具有很高的应用前景机械强度和断裂韧性具有独特的一种特性,称为转化增韧,这可以给予与其它陶瓷相比,具有更高的强度和韧性。 氧化锆种植体由于生物相容性,以及美学方...
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