无锡奥考斯半导体设备有限公司成立于2021年1月,是一家专注于半导体检测设备自主研发和品牌销售的高新科技企业,属于国家芯火计划平台的孵化企业。公司在马来西亚吉隆坡设有研发中心,在上海设有销售中心,并在无锡拥有产品展示中心和生产基地。 奥考... [ 查看详细 >> ]
展望未来,晶圆搬送机将朝着更高精度、更高效率、更智能化、更绿色化的方向发展,不断涌现新的技术创新。在精度方面,将引入更先进的定位技...
针对低介电常数(low-k)材料晶圆(如多孔硅、有机聚合物),非接触式白光干涉测厚方案较电容式测厚仪展现出更高稳定性。电容式测厚仪...
针对碳化硅、氮化镓等高硬度化合物半导体,非接触式紫外光粗糙度方案较接触式探针仪更具实用性。接触式探针仪的金刚石探针在高硬度表面易磨...