无锡奥考斯半导体设备有限公司成立于2021年1月,是一家专注于半导体检测设备自主研发和品牌销售的高新科技企业,属于国家芯火计划平台的孵化企业。公司在马来西亚吉隆坡设有研发中心,在上海设有销售中心,并在无锡拥有产品展示中心和生产基地。 奥考斯致力于推动半导体行业的发展,已经推出了多款系列产品,包括晶圆自动上下料检查机、多功能晶圆测量仪、定焦影响测量系统、CD测量机、溢胶高度测量仪和上下齐焦显微镜等。这些产品在市场上得到了广泛应用,已成功销售给多家国内企业,如上海积塔、杭州美迪凯、通富微电、长电先进、华天、盛合晶微、合肥至纯、安徽长飞、南京芯德、南京长晶、长电绍兴、中芯国际、天津恩智浦和禾芯等。 公司凭借其强大的研发能力和产品,逐渐在半导体设备领域树立了良好的品牌形象。未来,奥考斯将继续致力于技术创新和市场拓展,为客户提供更高效的半导体检测解决方案。
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多芯片封装(MCP)是提升芯片集成度与性能的重要技术,晶圆搬送机具备出色的协同作业能力,为多芯片封装提供了高效的转运支持。在多芯片封装生产中,晶圆搬送机需要同时处理多片不同规格的晶...