本款北斗芯片的重要价值在于:性能跃升:异质异构设计使得每个主要单元都在更好的状态工作,带来更远的通信距离、更低的误码率和更高的灵敏度。尺寸与功耗双降:超高集成度大幅缩小了方案体积,特别适合对尺寸和重量有严苛要求的便携设备、无人机、物联网终端等。优化的设计也带来了更低的功耗,延长了设备续航。开发简易,加速上市:客户无需再为复杂的射频匹配和调... 【查看详情】
知码芯北斗芯片,低功耗优配精选。 知码芯北斗芯片之所以能够实现低功耗,离不开其采用的 28nm CMOS 工艺。CMOS,即互补金属氧化物半导体,其主要结构是成对的 NMOS(N 沟道 MOSFET)和 PMOS(P 沟道 MOSFET)晶体管 ,两者共享同一硅衬底但通过阱(Well)隔离。在 CMOS 电路中,当输入信号发生变... 【查看详情】
知码芯北斗芯片,低功耗优配精选。 知码芯北斗芯片之所以能够实现低功耗,离不开其采用的 28nm CMOS 工艺。CMOS,即互补金属氧化物半导体,其主要结构是成对的 NMOS(N 沟道 MOSFET)和 PMOS(P 沟道 MOSFET)晶体管 ,两者共享同一硅衬底但通过阱(Well)隔离。在 CMOS 电路中,当输入信号发生变... 【查看详情】
重要技术突破:三位一体的“芯片-天线-算法”架构。 我们的竞争力在于将三大主要优势融为一体,构成了知码芯北斗芯片无可比拟的系统性能。我司自主设计的高性能射频与基带SoC构成了硬件的坚实根基,芯片内部集成了针对北斗/GPS卫星频段优化的高性能射频接收链路,其关键组件——低噪声放大器、混频器、滤波器、ADC及AGC等均具备行业前列的... 【查看详情】
高动态场景的设备多向小型化发展(如微型无人机、穿戴式定位器),传统芯片体积大(多为 8X8mm 以上),PCB 占用面积大,难以适配。知码芯北斗芯片采用 5X5mm 标准 QFN 封装,大幅优化集成性。封装面积较旧版减少 ,PCB 板占用空间更小,可轻松嵌入微型设备(如直径 2cm 的无人机定位模块、厚度 5mm 的智能手环);标准 ... 【查看详情】
在北斗芯片领域,射频模块作为卫星信号接收与处理的 “入口”,其集成度、性能与成本长期受限于传统单一工艺 —— 要么因有源 / 无源器件分离导致体积庞大,要么因金属层工艺限制无法实现复杂模组集成,难以满足高精度定位、多场景适配的需求。知码芯北斗芯片搭载业内创新的异质异构集成射频技术,彻底打破传统射频集成瓶颈,实现从 “分立模组” 到 “... 【查看详情】
重要技术突破:三位一体的“芯片-天线-算法”架构。 我们的竞争力在于将三大主要优势融为一体,构成了知码芯北斗芯片无可比拟的系统性能。我司自主设计的高性能射频与基带SoC构成了硬件的坚实根基,芯片内部集成了针对北斗/GPS卫星频段优化的高性能射频接收链路,其关键组件——低噪声放大器、混频器、滤波器、ADC及AGC等均具备行业前列的... 【查看详情】
本北斗芯片具备如下创新点:贯穿有源与无源的异质异构集成。 传统单片集成或封装集成都存在局限性:要么性能受限,要么集成度不足。“璇玑”芯片创新性地采用了异质异构集成技术。何为“异质异构”?它允许我们将不同材料(如硅基CMOS、GaAs、SOI等)和不同工艺制程制造的、功能各异的芯片(如数字逻辑、射频PA、LNA、滤波器、开关等),... 【查看详情】
这款北斗芯片的创新点还在于其支持超大集成的系统级能力。它不*是一颗射频收发芯片,它更是一个高度集成的射频子系统。我们能够将功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器乃至部分控制逻辑等,集成为一个完整的射频前端模组。这极大地降低了客户的设计门槛和PCB占用面积,使得客户从容进行定制化的开发应用。面向未来演进:“超大集成”的能力为未来融合导航、通... 【查看详情】