多模联合定位策略:打破单一模式局限,双重保障定位可靠性。 在卫导应用中,单一卫星导航模式(如只依赖 GPS 或北斗)容易受遮挡、信号干扰等因素影响,导致定位中断或精度下降 —— 比如在城市高楼密集区、隧道内,单一模式可能出现 “信号失联” 问题。而这款 Soc 芯片采用多模联合定位策略,可同时兼容北斗、GPS、GLONASS 等... 【查看详情】
随着导航设备功能不断升级,对射频模块的集成度要求越来越高 —— 传统单一芯片架构难以容纳更多功能模块,而 Chiplet(芯粒)技术为 “超大集成” 提供了全新解决方案。知码芯导航soc芯片的异质异构集成射频技术,依托公司强大的自有设计能力,将 Chiplet 技术融入射频模块设计,实现了射频功能的 “模块化、可扩展” 超大集成,满足不同... 【查看详情】
这款搭载公司创新的异质异构集成射频技术的导航 soc 芯片,通过三大创新点构建了 “技术自主、性能突出、场景适配广” 的优势:晶圆二次加工实现有源 + 无源深度集成,提升信号传输效率与集成度;金属层增厚工艺实现复杂模组自研自产,保障性能稳定与成本可控;Chiplet 技术支持超大集成,满足定制化需求。无论是需要高精度定位的自动驾驶、要求高... 【查看详情】
无论是炮弹出膛的 “瞬时定位”、自动驾驶的 “高速跟踪”,还是航空领域的 “稳定导航”,知码芯特种 soc 芯片凭借 2 阶 FLL+3 阶 PLL 架构、<450ms 快速牵引、1s 实锁重捕、200ms 内信号检测四大优势,完美解决高动态场景下的定位痛点。其技术不仅兼顾速度与精度,更攻克了传统芯片无法应对的 “快速定位难点”,为航空、... 【查看详情】
技术加码:TSMC28nmHKMG工艺,铸就芯片品质基石。 为进一步提升芯片的性能稳定性和可制造性,知码芯北斗Soc芯片还采用了台积电(TSMC)成熟的28nmHKMG(高介电金属栅极)工艺。该工艺通过创新的栅极结构设计,进一步减小了节点尺寸和亚阀电压,不仅让芯片的开关速度更快、能量损耗更低,还能有效控制芯片在高负载运行时的发热... 【查看详情】