国产化自主知识产权:从指令集到芯片设计,全链路自主可控。 不同于 ARM 架构需要支付高额授权费用且面临技术限制,RISC-V 架构基于开源协议,为国产化自主研发提供了 “零授权门槛” 的基础。知码芯北斗芯片在此之上,完成了从指令集扩展、内核架构设计到芯片整体集成的全流程自主开发:针对北斗定位通信场景,自主扩展了 “卫星信号快速... 【查看详情】
从“12通道”到“248通道”:信号捕捉力飙升,定位速度快人。 一步卫星定位的本质,是芯片通过“通道”捕捉卫星信号并进行数据处理的过程——通道数量越多,芯片能同时跟踪的卫星数量就越多,定位启动速度、信号锁定稳定性也随之提升。此前,12通道的设计虽能满足基础定位需求,但在卫星信号密集或信号较弱的场景下,常因通道资源不足导致信号筛选... 【查看详情】
从 12 通道到 248 通道:跟踪能力暴涨,复杂环境搜星不 “迷路”。 传统导航 Soc 芯片多采用 12 通道跟踪设计,在卫星信号密集区域尚可满足需求,但一旦进入城市高楼林立的 “峡谷区”、隧道或偏远山区,就容易因通道数量不足导致信号捕捉能力弱、搜星慢,甚至出现定位中断的情况。而这款升级后的导航 Soc 芯片,将 12 通道... 【查看详情】
4 模联合定位技术,定位精度与稳定性双突破。 相较于传统单模或双模定位芯片,我们的导航 SOC 芯片创新性采用4 模联合定位技术—— 可同时接收 4 种不同导航系统的卫星信号,并通过芯片内置的高性能算法对多系统信号进行融合处理。这种技术方案带来两大明显提升:定位精度更高:多系统信号融合能有效抵消单一系统的定位偏差,减少因卫星轨道... 【查看详情】
以升级之力,赋能千行百业精细未来。 知码芯北斗芯片从4模定位的广度覆盖,到248通道的速度突破,从星基功能的精度升级,到25Hz刷新的动态适配——这款升级款定位芯片,每一处升级都直击行业痛点,每一项突破都瞄准实际需求。无论是追求稳定的消费电子、需要精细的专业领域,还是依赖高速响应的动态场景,它都能以更强的性能、更全的功能,成为终... 【查看详情】
在高动态环境中,设备位置、速度变化极快,若信号牵引与重捕耗时过长,很容易导致定位 “跟丢”,比如高速飞行的无人机、急加速的自动驾驶车辆,传统芯片可能因牵引延迟出现定位中断。而知码芯导航 soc 芯片凭借优化的 2 阶 FLL+3 阶 PLL 架构,实现了小于 450ms 的快速牵引与1s 的实锁重捕定位,大幅缩短信号锁定时间。“快速牵引”... 【查看详情】
传统 SOC 芯片在温度超出常规范围(通常为 0℃至 70℃)时,容易出现晶体管性能漂移、信号传输失真、功耗异常升高等问题,严重时甚至会触发保护机制导致芯片停机。而知码芯SOC 芯片,从芯片架构设计、元器件选型到封装工艺,全程围绕 “热稳定性” 进行优化,打造强大的温度适应能力。 架构层面:采用低功耗热优化架构,通过智能功率管理... 【查看详情】
低功耗黑科技,延长设备续航“生命线”。 在移动设备和物联网设备领域,续航能力是用户关注的主要痛点之一。知码芯Soc芯片依托28nmCMOS工艺的技术优势,通过减小晶体管尺寸,大幅降低了芯片每次运算所需的能量消耗,从源头实现了“高能效比”突破。同时,28nm工艺创新性引入High-K材料和GateLast处理技术:High-K材料... 【查看详情】
凭借 - 40℃至 + 85℃的极端温度适应能力,这款 SOC 芯片可成为多个高要求行业的 “标配”,完美解决不同场景下的温度难题: 如户外物联网设备在北方冬季的户外气象站、高海拔山区的森林防火监测设备、沙漠地区的光伏电站监控终端,环境温度常低至 - 30℃至 - 40℃。该 SOC 芯片无需额外加热装置,即可在低温下稳定工作,... 【查看详情】
技术加码:TSMC28nmHKMG工艺,铸就芯片品质基石。 为进一步提升芯片的性能稳定性和可制造性,知码芯北斗Soc芯片还采用了台积电(TSMC)成熟的28nmHKMG(高介电金属栅极)工艺。该工艺通过创新的栅极结构设计,进一步减小了节点尺寸和亚阀电压,不*让芯片的开关速度更快、能量损耗更低,还能有效控制芯片在高负载运行时的发热... 【查看详情】
除了高性能 SOC 芯片本身,我司还为客户配备了独特的柱状天线—— 这款天线经过专门优化设计,与 SOC 芯片的射频接收模块完美适配,能大幅提升信号接收范围与抗干扰能力,尤其在复杂电磁环境、远距离通信场景下,表现更为出色。“高性能 SOC 芯片 + 定制化柱状天线” 的组合方案,不*解决了传统分立器件方案的体积大、可靠性低问题,还通过软硬... 【查看详情】