富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减...

FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻...

富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累，推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域，截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作，累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软...

富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 ...

富盛电子针对智能穿戴设备（如智能手表、智能眼镜）的小巧、柔性需求，生产的四层 FPC 已服务于 30 家智能穿戴设备厂商，产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-...

面对众多 FPC 制造商，企业在选择合作伙伴时需综合考量多方面因素，以确保获得品质高、高适配的 FPC 产品。首先是技术实力，需关注制造商的工艺水平（如线路精度、多层压合能力）、研发团队及设备...

富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能...

富盛电子针对智能手环开发的双面软板，目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商，年供应量超 45 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列，应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该...

FPC 的优异性能，离不开主要材料的准确匹配，其材料体系主要由基材、铜箔、覆盖膜三大关键部分构成，每一种材料的选择都直接影响 FPC 的柔性、耐温性、导电性能等主要指标。基材作为 FPC 的基...

FPC 因材料成本高、工艺复杂，其价格通常高于传统刚性 PCB，因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本（占比约 50%~60%）、加工成本（占比约 ...

在可穿戴设备爆发的时代，FPC 软板成为关键组件，富盛电子的柔性线路板技术已形成差异化竞争力。其双面 FPC 软板采用进口聚酰亚胺基材，在 - 40℃至 125℃环境下仍保持稳定；双面电厚金工...

富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用，其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作，累计交付量超 5 万片，产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证...